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英特尔芯片代工业务拿下微软订单

发布日期:2024-02-23
来源:极客网

2月22日消息,微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在IntelFoundry Direct Connect大会发言中宣布,微软计划采用Intel18A制程节点生产其设计的一款芯片。

微软董事长兼首席执行官Satya Nadella表示:“我们正处在一个非常激动人心的平台转换过程中,这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景,我们需要先进、高性能和高质量开云棋牌官网在线客服的可靠供应。这就是为什么微软对和英特尔代工合作感到兴奋,计划采用Intel 18A制程节点生产一款我们设计的芯片。”

英特尔代工在各代制程节点(包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3)及Intel Foundry ASAT(包括先进封装)上均已拥有大量客户设计案例。

总体而言,在晶圆制造和先进封装领域,英特尔代工的预期交易价值(lifetime deal value)超过150亿美元。

英特尔的系统级代工模式提供了从工厂网络到软件的全栈式优化。英特尔及其生态系统提供不断改进的技术、参考设计和新标准,让客户能够在整个系统层面进行创新。

英特尔代工高级副总裁Stuart Pann表示:“英特尔提供业界领先的代工服务,并通过有韧性、更可持续和安全的供应源完成交付。这与公司强大的芯片系统能力相辅相成。这些优势结合起来,让英特尔能够满足客户的各项需求。即使是那些要求最为苛刻的应用,英特尔代工也能帮助客户顺利开发和交付解决方案。”

另外英特尔的IP(知识产权)和EDA(电子设计自动化)合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示,工具和IP已准备就绪,可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。此外,这些合作伙伴还确认,其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。

同时,针对英特尔EMIB 2.5D封装技术,几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些EDA解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。

英特尔还公布了“新兴企业支持计划”(Emerging Business Initiative),将与Arm合作,为基于Arm架构的系统级芯片(SoCs)提供先进的代工服务。这一计划支持初创企业开发基于Arm架构的技术,并提供必要IP、制造支持和资金援助,为Arm和英特尔提供了促进创新和发展的重要机会。


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