德州仪器 MEMS 创新将 IR 温度测量技术引入便携式消费类电子产品
发布日期：2011-06-09
TI 高性能模拟业务部高级副总裁Steve Anderson 指出：“TMP006 不但可为我们的客户解决处理器高级热管理需求问题，而且还可在处理功能提高、外形不断缩小的同时优化系统性能与安全性。随着TMP006 的推出，移动设备制造商将首次实现对电话外部物体进行温度测量，可为应用开发人员进行创新开发提供完整的全新功能。”
TMP006 在1.6 毫米x 1.6 毫米单芯片上高度集成各种器件，其中包括片上MEMS 热电堆传感器、信号调节功能、16 位模数转换器(ADC)、局部温度传感器以及各种电压参考，可为非接触温度测量提供比任何其它热电堆传感器小95% 的完整数字解决方案。
主要特性与优势：
工具与支持
适用于TMP006 的评估板现已开始提供。同步提供的还有验证电路板信号完整性需求的IBIS 模型、计算物体温度的所有源代码以及应用手册。
供货情况与封装
采用1.6 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封装的TMP006 现已开始供货。
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