TI推出具有ARM® Cortex™-M3微控制器的业界最高集成度ZigBee单芯片解决方案
发布日期：2013-05-24
来源：来源:德州仪器半导体技术（上海）有限公司
北京2013年5月23日电/美通社/ -- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出CC2538 片上系统(SoC)，简化支持ZigBee® 无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。业界最高度集成度ZigBee 解决方案CC2538 在单个硅芯片上高度集成ARM®Cortex™-M3 MCU、存储器以及硬件加速器，具有极高的成本效益。CC2538 支持ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 及ZigBee Home Automation 以及照明标准，能与现有及未来ZigBee 产品实现互操作。此外，该SoC 还支持采用IEEE 802.15.4 及6LoWPAN IPv6 网络的IP 标准化开发，可实现最高的灵活性。如欲了解有关CC2538 的更多信息、所提供的开发套件以及Z-Stack™ 软件，敬请访问：http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2538 。
TI 无线连接解决方案项目经理Mark Grazier 表示：“智能能源、家庭自动化以及照明系统的动态属性决定了其需要高性能与高灵活性才能满足制造商对不同存储器、安全性以及标准支持的需求。CC2538 是一款真正的市场独特产品，不但具有高集成度，而且还支持ZigBee 以及其它诸如802.15.4 与6LoWPAN IPv6 等基于IP 的标准。”
CC2538 的其它特性与优势：
如需了解有关CC2538SoC 的更多详情，请查阅产品说明书。
开发工具与软件
CC2538 开发套件(CC2538DK) 可为CC2538 提供完整的开发平台，帮助用户无需额外布局便可了解所有功能。该套件配套提供高性能CC2538 评估板(CC2538EMK ) 与主板、用于软件开发的集成型ARM Cortex-M3 调试探针以及LCD、按钮、光传感器与加速器等外设，用于创建演示软件。此外，这些电路板还与TI SmartRF™ Studio 兼容，可运行RF 性能测试。
CC2538 支持TI 当前及未来的Z-Stack 系列产品，也支持无线下载软件实现更便捷的现场升级。
供货情况
采用8 毫米x 8 毫米QFN56 封装的CC2538 现已可通过授权分销商进行订购。此外，还可通过TI 免费样片的方式获取CC2538。
CC2538DK 可通过TI eStore 订购。
查阅有关TI 无线连接解决方案的更多详情：
TI 在线技术支持社区
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