英特尔Skylake处理器若搭他牌风扇易因压力太大而变形
发布日期：2015-12-08
英特尔(Intel)最新Skylake架构处理器也传出弯曲门(Bendgate)。德国PC Games Hardware网站率先报导，若使用第三方散热风扇，Skylake处理器插座容易因压力过大而受损。运送或移动PC时若不小心碰撞到，或因其他动作对CPU安装点造成压力，CPU就会弯曲变形，导致主机板插座针脚损坏。
根据PCWorld报导， Skylake架构处理器由于基板明显较薄，所以尺寸比Broadwell处理器薄不少。Games Hardware认为Skylake处理器容易弯曲变形是因为本身设计太薄，加上散热风扇厂商并未针对LGA1151插座和Skylake处理器调整产品设计所致。
英特尔建议LGA1151的散热风扇抗压静负载(compressive static load)与之前插座一样同为50磅力(lbf)，也因此散热风扇制造商并未刻意修改产品设计。英特尔已向Tom's Hardware证实Skylake架构处理器的设计更薄，并表示最近才意识到这个问题而已着手调查处理。