华虹半导体2018年第一季财报，同比增长15%
发布日期：2018-05-13
2018年5月10日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹开云棋牌官网在线客服有限公司公布2018年第一季综合经营业绩。
2018年第一季销售收入2.101亿美元，较2017年第一季增长14.7%；较2017年第四季减少3.1%，主要受季节性因素和两间工厂年度维护的影响。
2018年第一季毛利率32.1%，较2017年第一季上升2.4个百分点，主要受益于晶圆销售量增加、平均销售价格提升及产能利用率提高；较2017年第四季下降1.6个百分点。
2018年第一季期内溢利4,020万美元，较2017年第一季上升18.1%，较2017年第四季下降3.1%。
2018年第二季度预计销售收入环比增长5%- 7%，预计毛利率约为32%- 33%。
公司总裁王煜先生对第一季度的业绩评论道：“本公司继续蓬勃发展。在过去的这一季度，有两间工厂进行了年度维护，但我们的团队成功将维护周期缩短了近一天。因此，公司销售收入和毛利率均再一次超过预期。”
王煜先生继续说道，“我们对公司持续增长的潜力充满信心，同时正全力推进在无锡建成我们第一座300mm晶圆厂。近期来看，我们预计第二季度将会出现强劲增长，并又会是一个业绩出色的季度。各产品领域的客户需求均很强劲，尤其是银行卡芯片和分立器件。我们很有信心今年再创佳绩。”