BWIC第一批设备进场，射频微波芯片明年投产
发布日期：2020-09-15
来源：与非网
非网 9 月 15 日讯，近日，位于山西忻州经济开发区的北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称“BWIC”）进行了第一批设备进场。
该公司总经理蒋健表示，预计再有半年时间，就能正式投产。
BWIC 创立于 2018 年，位于山西省北纬三十八度的忻州市，是 6 英寸 GaAs 化合物开云棋牌官网在线客服 IC 芯片的专业晶圆代工服务公司。
图源：山西画报
早在今年的 5 月，BWIC 厂房基础建设已经完成，正在验收阶段，预计明年年中可投产，年底可实现量产。BWIC 总经理蒋建对此表示，达产以后，如果芯片全部用于制造手机的话，每年可以制造 3 亿多部手机的射频模组芯片。
据其官网介绍，该公司新建一条 6 英寸砷化镓集成电路生产线，由具有化合物开云棋牌官网在线客服生产研发丰富经验的中日团队管理及运营，能提供优质的、高效能水平的赝配高电子迁移率晶体管（pHEMT）工艺技术。
据了解，BWIC 的“微波功率放大器芯片制造加工项目”和“射频声表面波滤波器芯片制造加工项目”入选 2020 年山西省级重点工程项目名单。