0 引言
在通信产业快速发展的大环境下，迫切要求通信系统向更小、更易集成、更多适用频段的方向发展。滤波器作为无线通信系统中不可或缺的组成部分，起到滤除系统杂波的作用[1]，且数量要求多，其体积决定了整个系统的体积和成本。在微波频段多以PCB板级滤波器为主，应用到毫米波频段后其表面金属结构以及开放的电磁场，使得PCB板级滤波器损耗过大，因此多以腔体结构滤波器为主，但腔体滤波器体积巨大，不适应于5G小型通信系统终端应用中。此时，基于MEMS工艺的滤波器芯片应运而生，MEMS工艺新增了诸如体微机械加工工艺、表面微机械加工工艺等技术，融合了各个学科的尖端技术，可与Integrated Circuit(IC)工艺相兼容。采用MEMS工艺制备的滤波器，具有尺寸小、集成度高等诸多优点。
在MEMS滤波器谐振腔研究方面，SIW谐振腔结构凭借与矩形波导极高的相似性及其更便捷的实现方式，成为了目前MEMS滤波器的主流设计结构。在此结构基础上，文献[2-3]通过中间规则排布通孔的耦合方式，实现了多款单通带MEMS滤波器芯片，但其相对MMIC芯片而言巨大的尺寸及其单一的应用频段无法满足目前小型化、多功能的应用发展需求。因此，在小型化的基础上实现多频带应用成为MEMS滤波器芯片设计的一个全新方向。
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作者信息：
濮泽宇1，2，万 晶2，3，王 霄2，3，李跃华1，梁晓新2，3
(1.南京理工大学，江苏 南京210094；2.昆山微电子技术研究院，江苏 昆山215347；
3.中国科学院微电子研究所，北京100029)
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