设计应用

基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的设计

作者：刘博源1，黄昭宇1，江 云1，季鹏飞1，许庆华2，张晓发1，袁乃昌1
发布日期：2021-07-28
来源：2021年电子技术应用第8期

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    随着现代雷达通信系统对微波有源器件日益增长的需求，经过从21世纪五六十年代以来的发展，已经逐渐从功耗高、重量大转向小型化、高集成、高性能、多功能新型化器件[1]。同时，工艺水平的提升，也使得器件的加工精度和批量化产品一致性以及高可靠性得到极大程度的保障。这其中，由于对电路不同路径的选通作用，微波开关被广泛应用在收发组件中[2]。

    性能优良的微波开关对于提升射频前端集成度的作用是显著的，这是因为开关与接收或发射天线直接关联，其结构直接影响到了天线尺寸以及在相同体积内路径的数量[3]。对于本文中所涉及的多路开关，为使每一路开关和与之相邻的其他路的开关能够避免信号大规模串扰，就需要对模块整体结构进行优化设计。具体而言，在平行路径之间分腔，对于提升电路电磁兼容性是至关重要的[4]。除此之外，在电路层面上，利用高介电常数的新型多层板和微组装设计，可以在每一路的垂直方向上将控制电路和射频电路分离开，这样就可以防止直流信号与射频信号之间的混叠，路径切换受阻，信噪比下降，严重限制微波开关正常工作。




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作者信息：

刘博源1，黄昭宇1，江  云1，季鹏飞1，许庆华2，张晓发1，袁乃昌1

(1.国防科技大学 电子科学学院 CEMEE国家重点实验室，湖南 长沙410003；

2.湖北三江航天险峰电子信息有限公司，湖北 孝感432000)




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