系统级封装(System in Package，SiP)是利用先进封装技术将不同功能的芯片集成在一个微系统内，具备小型化、低功耗和高性能等优势，已成为开云棋牌官网在线客服行业关注的重要焦点之一[1-4]。SiP中经常集成高频率高带宽的DDR3系统来实现存储功能，但是与传统PCB不同，基于SiP封装的高密度互联DDR3的复杂性设计带来的信号完整性问题日益严重[5-8]。除了单纯从信号的眼图和波形来判断信号质量外，DDR3的设计还面临着严格的时序要求，即使信号波形达到JEDEC协议中规定的判决标准，数据与选通信号、地址与时钟信号等之间的时延也不一定符合协议规范，DDR3的接口时序分析成为DDR3设计的重中之重[9-10]。
