AMD将与格芯签订价值21亿美元的晶圆供应合同
发布日期：2021-12-24
来源：芯智讯
12月24日消息，据《路透社》发现的一份修订后合约显示，处理器大厂AMD 预计2022~2025年将向晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries，GF) 采购价值21亿美元晶圆。
据AMD今年5月送交美国证券管理委员会的文件显示，AMD 预计2022~2024年向格罗方德采购约16亿美元晶圆。也就是说，该合约修订后，将采购期限延长了一年，并增加了5亿美元的晶圆订单。
资料显示，格芯为2009 年由AMD 晶圆制造部门拆分独立，一直与AMD 维持良好代工关系，格芯也一直为AMD代工芯片产品。但2018 年格芯宣布停止10nm以下先进制程投资研发之后，AMD开始转向与晶圆代工龙头台积电合作。
目前AMD 大多数产品都由台积电代工生产，也为台积电重要客户之一，不过仍有少部分产品依赖于格芯。
此前市场消息显示，AMD因台积电优先给予大客户苹果先进制程产能，且涨价时也给苹果较多优惠政策，使得AMD不满，部分先进制程订单将转投三星。不过，相关消息并未获得证实。
