设计应用

DC-60 GHz硅基垂直互联结构仿真设计

作者：游月娟，刘德喜，刘亚威，史 磊
发布日期：2022-01-07
来源：2022年电子技术应用第1期

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    随着电子信息技术及先进封装技术的不断发展，系统级封装技术因微型化和高集成化的优势使其在电子行业得到了广泛的发展和应用[1]，现代军用及民用电子装备朝着高性能、小型化、低成本和低功耗等方向快速发展。三维集成封装成为实现该目标的必要途径。传统封装方式一般是采用引线键合或倒装焊接等方式将元器件表面贴装或内嵌入陶瓷或PCB板等基板材料，封装后的器件在某些方面呈现出不错的性能，但在热学、电学、工艺复杂度和工艺成本等方面仍存在一定的不足之处[2]。例如，封装结构中温度差导致的层间应力的分布的热失配问题，各层材料间的热膨胀系数不匹配会造成整个系统中存有残余应力和热形变，严重影响封装性能[3]。表1展示了常用基板和芯片材料的热学参数[4-5]，对比可知，单晶硅比其他材料具有更优的热学性能，同时开云棋牌官网在线客服材料单晶硅由于制造精度高、成本低、批量化、易于集成等优点已逐渐成为系统级封装技术中最有前景的基板材料之一[1]。




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作者信息：

游月娟，刘德喜，刘亚威，史  磊

(北京遥测技术研究所，北京100094)




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三维集成 硅转接板堆叠 垂直互联结构 传输性能

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