0 引言
直流输电技术由于线路成本低、输电损耗小、供电可靠性高等优点,近年来得到广泛的研究[1-4]。而直流输电技术的发展离不开电力电子装置的参与。在电力电子装置中,IGBT又以其耐压高、电流大、驱动简单、可靠性高等优点占主导地位[5]。IGBT在正常工作过程中会产生大量损耗,该损耗会随着运行功率的增加而显著增加,进而导致IGBT模块内部结温的升高。器件结温越高,其运行安全裕度越小,结温波动越大,热循环寿命越短[6]。因此,监测功率器件的工作结温对于失效机理分析和寿命预测非常关键。为方便试验人员观测,应能将IGBT结温进行实时显示,从而及时调节电力电子装置的运行功率。
常见的IGBT结温的采集方法主要有热传感器测量法、红外探测法、电参数间接测量法、电—热耦合仿真分析法等[7]。但热传感器测量法属于接触式,响应速度慢,不能实时测温;红外探测法属于非接触式,可以实时测量温度,但所需要的测量设备较为昂贵,芯片发射率的修正方法较为复杂[8];电参数法可以实现温度的实时测量,但属于对IGBT温度等效参数的粗略估算,精确度不高[9];电—热耦合仿真分析法是基于IGBT模块的电模型和热模型建立起来的,但该种方法在仿真中较为适用,在实际工程中,不能实现对温度的实时测量[10]。
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作者信息:
王蓓蓓1,2,张 良1,2,武 丹1,2,董 亮1,2,张加林1,2
(1.中电普瑞电力工程有限公司,北京102200;2.北京市直流输配电工程技术研究中心,北京102200)
