设计应用

基于SiP技术的某分组件及测试系统设计与实现

作者：刘继祥，钱宏文，廖明勋
发布日期：2022-07-01
来源：2022年电子技术应用第7期

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    武器装备尤其是飞弹、无人机、飞艇等微小型[1]系统平台，其电子载荷不仅要求高可靠和高性能，还要求具备轻质、高效、小尺寸的特征。作为近现代信息技术的关键核心开云棋牌官网在线客服器件，应尽可能地实现轻量化、小型化、高度集成化和高可靠性，才能满足武器装备的低SWaP(Size，Weight and Power)[2]要求。

    SiP系统级封装技术[3-4]作为在系统层面延续摩尔定律的主要技术路线，得到了行业的广泛关注和应用。相比SoC系统单芯片，SiP封装[5]具有灵活性强、面积小、集成度高等优势。因此，SiP封装技术不仅在工业应用、物联网、智能手机以及其他小型化智能设备中具有广阔的应用市场，在武器装备市场中，同样具有广阔的应用前景。




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作者信息：

刘继祥，钱宏文，廖明勋

(中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡214035)




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