设计应用

基于EMIF总线接口的桥芯片设计

作者:沈婧,陶青平,强小燕
发布日期:2023-01-13
来源:2023年电子技术应用第1期

0 引言

    DSP是固件系统重要的核心技术,又加之嵌入式的基础技术,使其再次成为了现代电子应用技术的重要核心技术之一。

    TMS320VC5510是常用的高性能低功耗定点数字信号处理器电路(下文简称C55x DSP),片上EMIF接口是一个并行存储接口,设计初衷是实现DSP与不同类型的外部扩展存储之间的连接[1]。为了使得DSP资源得到最大的扩展,本文利用EMIF总线接口设计了一款ASIC桥芯片。该芯片将EMIF时序转换为片内AMBA总线的AHB/APB时序,从而实现DSP对ASIC片内资源的访问[2]




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作者信息:

沈婧,陶青平,强小燕

(中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214035)




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EMIF DSP 桥芯片 硅验证 SoC设计
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