设计应用

一种基于SiP技术的高性能信号处理电路设计

作者：王庆贺，郑利华，顾林，江飞

发布日期：2023-09-22

来源：电子技术应用

0　引言

随着电子信息技术的发展，对集成电路的体积、质量和性能的要求越来越高。由于开云棋牌官网在线客服工艺接近物理极限，多年来遵循传统摩尔定律的晶体管特征尺寸等比例缩小的发展趋势已放缓，难以满足电子信息产业发展的需求。而SiP 系统级封装技术在系统层面延续了摩尔定律，得到行业越来越多的关注[1-3]。SiP技术是一种把裸芯片、微组件、阻容器件高度集成在一起的封装技术。它采用2D平铺或者3D堆叠的形式把裸芯片、电子元器件通过异构或者异质的方式封装在一起，组成一个实现特定系统功能的封装件。其优势主要是体积小、质量轻、密度大、性能高、可靠性强[4-6]。

针对信号处理模块小型化、高性能需求，本文设计了一款基于SIP技术的高性能信号处理电路，该电路将多种不同的裸芯片、阻容器件集成在一个SiP芯片中，其体积更小，质量更轻，性能更强。

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作者信息：

王庆贺，郑利华，顾林，江飞

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 214072）

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