设计应用

基于体硅MEMS工艺的射频微系统冲击特性仿真研究*

作者：冯政森1，王辂1，曾燕萍1，杨兵1，祁冬2，王志辉2，张睿2
发布日期：2024-02-21
来源：电子技术应用

引言

航空航天设备的发展趋势是小型化、轻量化，同时需要高可靠性以适应强冲击与高过载环境，射频微系统相较于传统的射频类板卡产品，集成度高、质量轻、惯性小，非常适用于各类高速飞行体。在高速飞行系统中应用微系统技术, 能够有效缩小系统的体积、减轻系统的重量、提高系统的性能和可靠性[1]。


本文详细内容请下载：

https://www.chinaaet.com/resource/share/2000005857


作者信息：

冯政森1，王辂1，曾燕萍1，杨兵1，祁冬2，王志辉2，张睿2

1.中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡214035；2.中国电子科技集团公司第十研究所，四川 成都610036


weidian.jpg

此内容为AET网站原创，未经授权禁止转载。
体硅MEMS 射频微系统 冲击 响应谱 瞬态动力学

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2

Baidu
map