设计应用

基于系统级封装的RISC-V电路设计与实现

作者：刘旸

发布日期：2024-04-29

来源：电子技术应用

引言

随着我国电子系统的快速发展，各项需求日益复杂多样，对电子系统提出了小型化、轻量化和高密度化等新的需求。同时，为增强关键领域的自主创新能力，对如何构建全国产化的电子系统平台提出了新的要求。系统级封装（SiP）技术将某几种实现电子类需求的功能模块实现在一个独立的封装内 [1-2]，形成具有系统层级功能的单个标准封装件[3]，非常适合对电子系统进行小型化、轻量化。本文以SiP技术为基础，以基于RISC-V自主指令集和国内自主工艺的微处理器为核心，采用微系统架构，结合国产接口转换等外围电路，实现了一款简单实用的RISC-V微系统电路。相比于国内外目前多采用分布式架构和SoC架构、以板卡形式出现的电子系统，本设计较好地实现了电子系统的小型化，同时克服SoC架构中存在的研发周期长、生产成本高等发展瓶颈[4]，满足了未来电子系统对体积、重量和功能集成的需求。

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作者信息：

刘旸

（深存科技有限公司，江苏无锡 214000）

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