引言
系统级封装技术（System in Package，SiP）是将多个具有不同功能的有源电子器件与无源元件等其他器件组装成为可以提供多种功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统[1]。相较于片上系统（System on Chip，SoC），系统级封装的最大优势就是可以采用具有不同工艺（CMOS、Bi-CMOS等）和封装技术（MCM）的器件制作出具有不同功能（发射接收通道、耦合器、频率源）的系统[2]，充分发挥各工艺的优势，且可以降低研发周期，节约成本[3]。射频SiP是SiP模块的一个重要研究方向[4]，主要基片类型包括硅基、低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）以及多层板等，芯片连接类型包括倒装、芯片层叠，封装类型包括球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）、栅格阵列（Land Grid Array，LGA）等[5]。在文献[6]中研究人员设计了一款基于SiP技术工作频段为8~12 GHz的收发模块[6]，内部集成了高功率放大器、低噪声放大器、单片微波集成芯片、单刀双掷开关等器件，不同层间通过接插件连接，尺寸仅为13.8 mm×13.8 mm×6.1 mm。
本文介绍了一种X频段双通道收发SiP模块。该模块使用了多种原材料（GaAs、陶瓷）及工艺类型（CMOS、薄膜体声波谐振器滤波（Film Bulk Acoustic Resonator，FBAR）等）制成的元器件。通过合理的软件仿真、原理图设计、器件布局，最终实现了该频段收发模块的小型化，且相关指标测试指标良好，满足设计需求。
本文详细内容请下载：
https://www.chinaaet.com/resource/share/2000006257
作者信息：
麻泽龙，吴景峰，余小辉
（中国电子科技集团公司第十三研究所， 河北 石家庄 050000）
