消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合
发布日期：2024-12-31
来源：芯智讯
12月30日消息，业界消息称，台积电近期完成CPO与开云棋牌官网在线客服先进封装技术整合。
其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在 3nm 制程试产，代表后续 CPO 将有机会与高性能计算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。
业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将 CPO 模组与 CoWoS 或 SoIC 等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T 产品最快 2025 下半年进入量产，2026 年全面放量出货。
