设计应用

SerDes链路协同仿真与无源链路优化设计

作者：杜审言，付雷雷

发布日期：2025-01-20

来源：电子技术应用

引言

随着电子芯片系统的小型化和高度集成化，PCB上传输信号速率的不断增加，加上PCB板层数不断增多，链路中不可避免地需要过孔换层，而长距离跨板传输信号也需要使用连接器和AC耦合电容等器件。所以针对SerDes信号系统的信号完整性仿真设计分析变得更加重要，在信道链路中，过孔不能仅仅当作金属过孔，同时也要考虑过孔的焊盘、反焊盘以及残桩等带来的电容寄生效应影响[1]。所以链路系统设计，尤其是对高速SerDes进行全链路设计时，必须对其通信信道进行信号完整性SI仿真分析。

本文基于3D电磁仿真软件，结合芯片有源IBIS-AMI模型，对SerDes 32 Gbps-NRZ高速信号进行信号完整性仿真分析。其中无源仿真优化包括: 芯片侧BGA过孔优化，通道中AC耦合电容焊盘设计优化、FMC连接器处Pin脚优化、SMA接头优化，最终无源电磁仿真中的RLCG或S参数模型结合有源IBIS-AMI(Algorithmic Modeling Interface)模型进行仿真，在信道RX接收端观测分析眼图质量。

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作者信息：

杜审言，付雷雷

（高澈科技（上海）有限公司，上海 200120）

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