引言
基于芯粒的闪存类现场可编程门阵列[1-5]（Flash Field Programmable Gate Array，Flash FPGA）具有高可靠性的特点，并与其他处理芯片组合形成完整的片上系统。由于其Flash存储单元属于非易失性存储器（NVM），即使在断电情况下，存储的信息也不会丢失。从而Flash FPGA[6]在配置时间上比静态随机存取存储器（Static Random-Access Memory，SRAM）FPGA[7]有显著优势，能够在电路上电后迅速进入工作状态。此外，Flash FPGA还通过单粒子加固[8-9]试验和总电离剂量验证，满足空间环境中对单粒子的抗性要求，因此在航天航空领域的信号处理和控制应用中得到了广泛的应用。
传统Flash单元配置的测试通过外部烧录器烧录芯片的Flash单元，将配置完成的电路送回自动测试设备（ATE）进行参数验证。ATE测试验证完成后，电路通过烧录器下载新的覆盖码。虽然这种可测性设计能够保证测试覆盖率，但在生产阶段，这种方法会大大降低生产效率。
因此，实现在ATE[10]上对基于芯粒的Flash FPGA进行在线配置，并压缩ATE测试时间变得尤为关键。通过Flash单元配置与控制寄存器两种配置方法对比，针对Flash FPGA的在线配置和测试优化[11]，提出了一种基于芯粒的Flash FPGA驱动测试技术。
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作者信息：
黄健，王雪萍，陈诚，陈龙
（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214000）
