《集成电路应用》杂志征稿启事
发布日期：2025-12-30
来源：集成电路应用
《集成电路应用》杂志创刊于1984年，由中国电子信息产业集团有限公司主管、上海贝岭股份有限公司主办的国家级学术期刊，上海市集成电路行业协会（SICA）会刊。
长期以来，本刊立足我国集成电路产业，面向全球科技前沿，以“传播前沿技术、促进学术交流、推动产业创新、服务国家战略”为核心理念，致力于打造一个高水平、高质量的学术交流平台。
本刊内容聚焦集成电路设计、制造、封装、测试、EDA工具、IP核以及创新应用等全产业链环节，旨在及时、准确地反映我国在集成电路领域的最新科研成就、技术创新与工程实践。
通过促进产、学、研、用深度融合，本刊力求加速推动科技成果转化与应用，为提升我国集成电路产业的自主创新能力、突破关键核心技术、构建安全可靠的产业链和供应链贡献力量。
1、栏目设置
本刊刊登的论文应具有创新性、科学性及实用性。论文应反映当前国内外集成电路技术及其应用方面的先进技术成果或进展，有独创内容。未在国内外期刊上公开发表过，不存在版权争议及泄密问题。论文撰写需符合国家科技论文写作要求。
主要栏目设置及收录范围如下：
□综述与评论：集成电路技术及相关领域综述或评述性文章。
□数字与模拟：本栏目聚焦数字与模拟集成电路设计的前沿理论、关键技术与工程实现。包括但不限于：CPU、GPU、AI加速器、NPU、RISC-V等专用/通用处理器设计，异构计算芯片设计，自动布局布线，可制造性设计，信号完整性，电源完整性分析与优化，以及各类模拟集成电路设计实例。
□工艺与制造：本栏目聚焦从晶圆材料、前道制程到后道整合的完整制造链，深入探讨包括但不限于：先进光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光、计量检测等核心工艺模块的突破与优化；关注FD-SOI、FinFET、GAA、CHIPLET等前沿器件结构的大规模制造技术，追踪集成电路制造与MEMS、传感器、功率器件等特色工艺的融合发展。
□EDA与IP：本栏目追踪全球EDA技术的最新进展，包括但不限于：人工智能驱动的设计（AI for EDA）、云原生EDA、异构集成与先进封装设计、数字孪生、处理器IP（CPU/GPU/NPU）、高速接口IP、模拟及混合信号IP等。
□创新应用：本栏目聚焦于以芯片为核心完成的终端应用方案、系统设计与工程实现，包括但不限于CPU、MCU、MPU、SoC、ASIC、FPGA、模拟芯片或专用传感器等的应用方案。
2、稿件撰写规范化要求
文章格式按先后顺序依次为：中文题名、作者姓名（中文）、作者单位（中文）、中文摘要、中文关键词、中图分类号、文献标志码、英文题名、作者姓名（拼音）、单位（英文）、英文摘要、英文关键词、正文、参考文献、作者简介。
文章题目要求简单明了，不超过25个字；作者署名及单位按先后排序；中英文作者、单位名称、排序、邮编须一致。
中文摘要150～250字，重点写清研究的目的、方法、结果、结论。英文摘要须与中文摘要内容一致。关键词数量以3～8个为宜，关键词须是常用的检索词。
来稿如受到基金资助，请在首页左下角注明（基金类别和编号），在通知稿件录用时需提供基金证明材料。
正文部分应层次清晰、结构合理，重点突出核心技术问题。文章篇幅不少于6000字符，图、表、公式丰富，所有图请采用黑线条，无底色，以保证清晰，表格采用三线表。
参考文献须按《GB/T 7714-2015》中顺序编码制要求标注。所有参考文献须著录项目齐全，并全部在正文内相应引用位置用上角标标出。
文后请给出前三位作者的作者简介，内容包括：姓名、出生年份、性别、专业技术职称、学历/学位（在读研究生写“硕士研究生”或“博士研究生”）。此外，需给出作者详细工作单位、通信地址、邮编、联系电话及E-mail 地址。
3、审稿流程
本刊稿件初审周期7天 ,初审通过稿件转为专家外审，外审周期25天，外审结束后本刊编辑会主动与您邮件或电话联系进入稿件修改阶段，作者修改完毕后进入复审阶段，复审周期为7天。复审通过后，本刊编辑会发送《用稿通知》，作者提交《版权协议》和《保密证明》后，编辑部进行复审并出具《录用通知》。
4、投稿方式
本刊电子邮箱（ICAPP@belling.com.cn）接收投稿，稿件文件名格式：栏目名称+文章题目。投稿后，请按照时间节点关注编辑部的反馈意见，按照要求适时提供稿费接收账号、样刊寄送地址等信息。
《集成电路应用》编辑部
2025年12月30日