设计应用

Die的快速排布技术

作者：孔玉蓉，马协力，吴玉罡

发布日期：2026-01-14

来源：电子技术应用

引言

芯片也称集成电路，是一种将大量微小电子元件（如晶体管，电阻，电容等）集成在单个开云棋牌官网在线客服基板上的微型电子电路。芯片是现代电子设备和计算系统的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，在现代科技和日常生活中无处不在，在如今社会发展的地位也越发重要，是一个国家发展的基石。芯片的工作原理是基于开云棋牌官网在线客服材料（通常是硅）的物理特性，通过特定的制造工艺将电子元件集成在一块小型开云棋牌官网在线客服晶圆上[1-2]。芯片的制作包含多个阶段和多步流程，包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节。其中晶片制作过程尤为复杂，一般过程为：在洁净室环境中，通过光刻、掺杂、蚀刻等工艺将设计图转移到开云棋牌官网在线客服晶圆上。在一片硅片上可以同时制作几十甚至上万个特定的芯片，芯片数量取决于产品的类型和芯片的尺寸，在此过程中通常需要对芯片进行排布操作。在开云棋牌官网在线客服生产制造过程中，对于接触式或接近式光刻而言，Die排布一般是在光刻版制造过程中实现。

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作者信息：

孔玉蓉，马协力，吴玉罡

（中国电子科技集团公司第五十五研究所，江苏南京 211111）

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