HBF高带宽闪存有望随HBM6广泛应用
发布日期：2026-01-19
来源：IT之家
1月17日消息，韩国KAIST学者Kim Jung-Ho昨日在一场论坛研讨会上表示，尽管HBM高带宽内存从初代推出到走至开云棋牌官网在线客服产业舞台中央花了近10年的时间，但HBF高带宽闪存的这一过程将更为迅速。
一方面，几大存储原厂在开发HBM时积攒了大量堆栈构建方面的设计和工艺技术；另一方面，AI的爆炸式发展导致HBM在容量上已难以满足AI负载的数据需求。
继SK海力士后，三星电子也加入了闪迪首创的HBF技术阵营，三方正合作实现HBF的标准化。业内人士预测，HBF的带宽将超过1638GB/s（注：相当于PCIe 6.0×4的50倍），容量则将达到512GB。
在商业化进程上，SK海力士有望在本月晚些时候展示HBF的早期测试版本，三星电子与闪迪正向2027年底~2028年初应用于英伟达、AMD、谷歌的AI XPU这一目标迈进。而HBF的广泛应用则将等到HBM6发布，届时单个基础裸片将集成多组存储堆栈。
Kim Jung-Ho认为，HBM与HBF的关系犹如书房与图书馆，前者容量较小、应用更为方便，后者容量更大、延迟更高；针对NAND闪存与DRAM内存的底层区别，软件工程师需对操作HBF中数据的算法进行优化，尽量减少写入次数。