人工智能与半导体技术“双向赋能”
发布日期：2026-01-28
来源：瑞萨电子
【编者按】2025年，开云棋牌官网在线客服市场在汽车电子、AI、消费电子和工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，市场竞争激烈……在2026年，开云棋牌官网在线客服市场能否继续保持增长态势，汽车开云棋牌官网在线客服、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，瑞萨电子全球销售及市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青对本站记者介绍了瑞萨电子对于2025年的回顾与2026年的展望和公司的未来发展战略。
瑞萨电子全球销售及市场副总裁、瑞萨电子中国总裁 赖长青
2025年，瑞萨电子在极具挑战的市场环境中展现了强大的业务韧性与战略执行力。尽管受行业整体库存调整影响，但在核心领域取得了扎实的进展，并为长期增长奠定了坚实基础。
汽车电子：基石业务的深度和广度
汽车业务始终是瑞萨最坚实的增长引擎。面对市场波动，公司凭借在微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）、电动车辆源管理及先进驾驶辅助系统（ADAS）领域的深厚积累，持续获得市场青睐。特别是随着域控制器、电动汽车的快速普及，瑞萨MCU RH850系列销量迅速攀升。公司已宣布将RH850系列引入中国进行本地化生产，以更敏捷地响应全球最大汽车市场的需求。
工业/基础设施/IoT：在调整中蓄力，于边缘处突破
该领域在2025年上半年经历了需求疲软与库存消化。然而，瑞萨的长期布局正于此间显现价值。公司持续拓展智慧工厂、机器人及智能电网应用，其MCU与SoC广泛导入自动化设备与边缘计算平台。真正的亮点在于边缘AI的爆发，瑞萨推出的集成AI加速器的MPU产品，成功抓住了AI技术从云端向端侧迁移的历史性机遇，成为该板块重要的增长亮点。
数字化与平台化转型：从芯片供应商到解决方案伙伴
2025年，瑞萨向“软件与平台服务提供商”的迈出关键一步，正式推出了云端电子设计平台“Renesas 365”。该平台通过整合软件、固件和硬件开发工作流程解放工程师生产力，显著提高工作效率，并加速从概念到量产的设计周期。以构建一个交通监控系统为例，该系统涉及印刷电路板（PCB）、机械子系统和嵌入式软件，传统模式下，这些组件都是独立设计的。而通过Renesas 365平台，如果开发人员对电路板所做出的更改会影响到软件，那么他就会立即收到通知，显示这一变化及其可能带来的影响，如此避免了开发人员在设计评审会议上发现由于未被告知变更而必须返工的情况。因此，Renesas 365弥合了芯片与系统开发之间的鸿沟，是公司核心差异化竞争力之一。
核心技术驱动并赋能行业创新
瑞萨在工业控制、机器人及汽车电子两大高景气赛道中不仅是参与者，更是以核心技术驱动行业创新的赋能者。2025年，公司推出了覆盖从边缘AI视觉到高性能中央计算的全新产品，为下一代智能制造与软件定义汽车提供了核心支撑。
在工业控制与机器人领域，瑞萨通过一系列新品强化了“感知-决策-控制”全链路的能力。在核心的运动控制层面，公司推出了旗舰产品RA8T2 MCU，拥有1GHz的Cortex®-M85核心、集成高速MRAM以及通过多种通信接口提供高速多协议工业网络支持，为高端机器人、数控机床提供了新一代的“智能运动控制中枢”。在智能感知与人机交互层面，瑞萨推出了集成专用NPU的微处理器RZ/G3E，为工厂设备、医疗监视器等带来本地AI推理能力；同时推出的RZ/A3M则以内置大容量内存的优化设计，为成本敏感的智能家电、工业面板提供了高性能HMI解决方案。
面对汽车电子电气架构向集中式演进的大潮，瑞萨在2025年的战略举措由“发布重磅新品”向“深化生态合作，推出联合定制方案”升级，进一步巩固在下一代汽车计算平台中的核心地位。早在2024年11月，瑞萨便宣布基于自身车用MCU和普华基础软件车用操作系统，打造更加安全、可靠的车用AUTOSAR软件底层解决方案，助力中国智能网联汽车个性化、差异化创新功能加速落地；而在2025年1月，本田与瑞萨达成协议，共同开发专为核心ECU设计的高性能SoC计算解决方案。该SoC采用台积电领先的3纳米汽车工艺技术，可显著降低功耗；2025年3月，瑞萨推出了“Renesas 365”平台，其通过将硬件、软件和生命周期数据整合到统一的数字环境来优化工作流程，加快产品上市，确保数字化可追溯性与实时洞察，并改善从概念到部署的整个决策过程。Renesas 365将彻底改变智能互联电子系统的设计、开发与持续优化方式。
基于全球制造业智能化升级和汽车自动驾驶技术渗透率提升的明确趋势，工业与汽车开云棋牌官网在线客服市场将持续保持高景气度。瑞萨将整合自身在嵌入式处理、模拟、电源和连接领域的多元化产品线，形成全系统解决方案。这些组合覆盖汽车、工业、物联网、基础设施等多个关键应用领域，而瑞萨这种系统级赋能模式，能够显著降低客户的开发门槛、缩短产品上市周期。它不仅提升了单客户价值，更有助于瑞萨在快速增长但需求碎片化的市场中保持优势。
人工智能与开云棋牌官网在线客服技术“双向赋能”
AI的落地催生了对新型芯片的渴求，而芯片算力的提升又反过来支撑AI更广阔的应用场景。在AI快速发展的过程中，瑞萨开发出了高性能、低能耗且能够随着演进做出响应的AI加速器（DRP-AI）和软件（DRP-AI转换器）。DRP-AI和DRP-AI转换器相结合可实现高功效的AI推理。
DRP-AI由AI-MAC（乘积累加处理器）和DRP（可重构处理器）组成。AI处理可通过在卷积层和全连接层为运算分配AI-MAC来高速执行，而且DRP也适用于预处理和池化层等其他复杂的处理。
DRP-AI处理器具备边缘端设备所需的低功耗和灵活性，经过多年技术迭代。瑞萨的DRP-AI3解决了低功耗挑战，并实现了高实时处理，它为具有AI能力的产品提供了更高性能和更低功耗。集成于RZ/V2H中能够适应AI的进一步发展和高性能机器人等应用的复杂要求。而随着DRP-AI转换器的不断更新，AI模型还可得到扩展。
先进封装和异构集成助力“超越摩尔”
在2025年1月，瑞萨与本田达成战略合作，共同研发专为软件定义汽车（SDV）设计的高性能系统级芯片（SoC）。这款联合开发的SoC将基于瑞萨的第五代R-Car平台技术、3nm工艺以及Chiplet（小芯片）技术，并深度集成本田自研的AI加速器，其目标非常瞩目：旨在提供2000 TOPS的AI性能及20 TOPS/W的卓越功率效率。该计划用于本田新的电动汽车系列（本田Zero系列的未来车型，特别针对将于2020年代末推出的车型），标志着瑞萨已从提供通用芯片方案的供应商，升级为与头部车企深度绑定、共同定义未来核心计算平台的战略伙伴。
而在2025年3月瑞萨推出的RZ/V2N MPU上，配备了瑞萨专有AI加速器DRP（动态可重配置处理器）-AI3。得益于先进的剪枝技术，其可实现10TOPS/W（每瓦每秒万亿次运算）的能效和高达15TOPS的AI推理性能。依托Arm计算平台的卓越功能，RZ/V2N MPU能够充分满足下一代视觉AI应用场景对性能及效率的严苛要求，为相关领域提供强大助力。
多款标志产品领导行业发展
2025年，瑞萨推出了多款标志性产品，集中体现了在高性能、高集成度和AI赋能方面的创新力。在视觉AI、边缘计算和高效能电源三大关键技术方向，RZ/V2N MPU、RA8P1 MCU 以及第四代增强型GaN FET的发布，共同构成了公司驱动智能化未来的核心产品矩阵。
瑞萨于2025年3月重磅推出了针对机器人视觉和工业检测的中端AI微处理器RZ/V2N。该芯片集成了瑞萨专有的DRP-AI3（第三代动态可重配置处理器）加速器，在提供高达15TOPS的AI推理性能的同时，实现了10 TOPS/W的出色能效比。其创新性在于，高性能与高能效的结合使其能在无需额外冷却风扇的情况下稳定工作，并采用仅15mm × 15mm的超小型封装，极大节省了空间和成本，适用于需要低功耗和高级人工智能推理的应用，如DMS（驾驶员监控系统）、监控摄像头、移动机器人等。
在7月推出的RA8P1，是瑞萨高性能MCU系列的里程碑式产品，该MCU通过将1GHz Arm® Cortex®-M85和250MHz Cortex-M33 CPU核心与Arm EthosTM-U55神经处理单元（NPU）相结合，可实现超过7300 CoreMark的最高CPU性能和500 MHz下256 GOPS的AI性能。并且，根据所用神经网络的不同，EthosTM-U55相较于单独使用的Cortex®-M85处理器，可获得高达35倍的每秒推理次数。依托Arm计算平台的先进AI功能，瑞萨RA8P1 MCU能够满足下一代语音和视觉应用的需求，助力扩展智能、情境感知的AI体验。
同年7月，瑞萨基于稳健可靠的SuperGaN®平台，还推出了三款新型高压650V GaN FET，此类第四代增强型（Gen IV Plus）产品专为千瓦级应用设计，采用经实际应用验证的耗尽型（d-mode）常关断架构。新型Gen IV Plus产品比上一代Gen IV平台的裸片小14%，基于此实现30mΩ的更低导通电阻（RDS(on)），较前代产品降低14%，并且在导通电阻与输出电容乘积这一性能指标（FOM）上提升20%。更小的裸片尺寸有助于降低系统成本，减少输出电容，进而提升效率和功率密度。