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PCIe从入门到精通之八：PCIe设备的身份证ID
在上一篇文章《PCIe从入门到精通之七：PCIe设备的配置空间简介》中，我们介绍了PCIe设备的配置空间的结构。在这一篇文章中我们继续介绍PCIe设备的身份证ID(Bus No, Device No, Function No)。所有...
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纤维材质小科普二，“新晋网红” 组：莱赛尔莫代尔粘胶聚乳酸纤维
紧接上文“纤维材质小科普一，棉麻聚酯纤维“国民老朋友””，接下来介绍“新晋网红” 组：颜值与实力并存，主要是粘胶纤维、莱赛尔纤维、莫代尔纤维、聚乳酸纤维。1.粘胶纤维：粘胶纤维是纤维界的 “全能配角”，吸湿性、透气性都很好，还容易染色，颜色...
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替代EPOXY EPO-TEK H20E的环氧导电银胶，SECrosslink 7200E取得行业认可
高耐温、高导热、高可靠性，这款国产导电银胶正成为芯片封装领域的新选择。
近日，钜合（上海）新材料科技有限公司推出的SECrosslink 7200E环氧导电银胶在开云棋牌官网在线客服封装领域获得广泛行业认可，成为替代EPO-TEK H20E的理想选择。
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钜合新材料推出低温固化导电铜浆SECrosslink 45AC， 用于薄膜线路印刷
在柔性电子产业高速发展的今天，一款能够在150℃以下固化的导电铜浆，正为薄膜电路制造带来前所未有的成本与性能优势。国内电子材料领域领先企业钜合（上海）新材料科技有限公司今日宣布，推出专为薄膜线路印刷设计的低温固化导电铜浆SECrosslin...
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钜合新材料推出柔性薄膜线路专用低温导电银浆SECrosslink 4260
一款能够在150℃以下牢固附着的导电银浆，正帮助工程师在柔性电子设计中突破材料限制。国内电子材料领域领先企业钜合（上海）新材料科技有限公司今日宣布，推出专为柔性薄膜线路印刷设计的低温固化导电银浆SECrosslink 4...
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钜合新材料推出耐水凝胶氯化银浆SECrosslink 6682，以低成本优势引领生物传感器革新
一款新型氯化银浆正为电化学传感器领域带来高性价比解决方案，帮助客户在降低生产成本的同时保持优异产品性能。近日，钜合（上海）新材料科技有限公司宣布推出其最新研发的耐水凝胶氯化银浆产品SECrosslink® 6682。该产品在保持钜合氯化银浆...
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钜合新材料推出低溢气率导电银胶SECrosslink 7099C用于高可靠性陶瓷封装
突破性技术解决高端芯片封装瓶颈，国产导电银胶迈入国际先进水平。近日，钜合（上海）新材料科技有限公司宣布推出一款具有极低溢气率、耐高温特性的导电银胶SECrosslink® 7099C（JM7000），该产品专门针对高通量芯片封装设计，特别适...
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常温固化导电银胶SECrosslink6061，应用于热敏感材料的粘合导电
下表汇总了这款导电银胶的关键信息，方便您快速了解： 项目 参数/描述 产品型号 SECrosslink-6061固化方式： 常温（室温）固化成分体系 双组份环氧树脂基，以高纯银粉为导电介质 -3-7 体积电阻率 ≤ 0.0001 Ω·cm ...
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钜合新材发布钽电容专用浸渍银浆SECrosslink 3080
国内电子材料领域迎来重要技术突破。钜合新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）今日正式宣布，经过多年潜心研发，成功推出新一代钽电容专用浸渍银浆——SECrosslink 3080。该产品以卓越的导电性、极低的等效串联电阻（ESR）以及出色...
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钜合新材料推出可焊锡导电银浆SECrosslink 86H5，赋能显示屏、薄膜电子与精密器件制造
国内电子材料领域的领先企业钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合”）今日正式宣布，推出其新一代可焊锡导电银浆产品——SECrosslink 86H5。这款新品凭借其150℃低温固化、高达40N的焊接拉力以及出色的基材兼容性，有望为柔...
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芯片粘接导电银胶迎来多元材料突破，环氧树脂与聚酰亚胺引领技术革新
近日，一项关于高芯片剪切强度的单组分环氧导电银胶的研究成果在权威期刊发布，展示了环氧树脂体系在芯片粘接领域的新突破。与此同时，聚酰亚胺导电胶以其耐高温特性在航空航天、新能源汽车等高技术领域崭露头角。芯片粘接导电银胶已从单一的环氧树脂体系，逐...
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烧结银厂家无压烧结银膏有压烧结银国内公司生产商
钜合新材（Juhe advanced Material）核心技术：其SECrosslink H80E芯片烧结银膏采用低温无压烧结技术，导热系数超100 W/m·K，剪切强度优异，适配现有产线且无需高压设备。应用验证：已通过国内开云棋牌官网在线客服头部企业...
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钜合新材SECrosslink 6264R7 导电银胶凭卓越性能，获LED头部客户高度赞誉!
近日，国内领先的电子材料供应商钜合新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）宣布，其自主研发的LED芯片封装专用导电银胶——SECrosslink 6264R7，凭借其卓越的耐温性和出色的作业性，已成功通过多家全球LED行业头部企业的严苛测...
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钜合新材推出Mini LED芯片粘接导电银胶SECrosslink 6264R7，耐高温性能和导热性能卓越
随着Mini LED市场需求爆发，一款解决散热难题的高性能导电银胶正从中国实验室走向产业化前沿。当今电子设备正向更高性能、更小体积发展，Mini LED作为新一代显示技术，因其高亮度、高对比度和精准控光等特点备受关注。然而，Mini LED...
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低温银浆革命：导电材料的跨时代应用场景
低温银浆革命：导电材料的跨时代应用场景低温导电银浆宛如电子工业界的"液态白银"，以80-200℃的温柔固化温度与10^-4-10^-6Ω·cm的卓越导电性能，正悄然重塑现代制造业的基因密码。这种由纳米银粒子翩翩起舞于有机载体中的智能复合材料...
