2026年全球九大CSP资本支出上调至8300亿美元

5月6日消息，根据市场研究机构TrendForce（集邦咨询）最新发表的AI产业研究报告显示，由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce上调全年美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系ByteDance（字节跳动）、Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等九大CSP，合计资本支出预估至约8,300亿美元，年增率也从原本的61%提升至79%。

发表于：2026/5/7 上午9:25:28

关键词：
Google
CSP
云服务
AI数据中心
AWS

英特尔正式发布18A-P制程节点技术

在夏威夷举办的2026年IEEEVLSI研讨会上，英特尔正式发布了其18A制程家族的全新升级版本——Intel 18A-P节点技术。这一成果标志着英特尔在先进半导体制造领域再次迈出关键一步，不仅在性能与功耗的平衡上实现了显著突破，更在制造稳定性和量产可行性上取得了实质性进展。

发表于：2026/5/7 上午9:23:09

关键词：
英特尔
18A制程
晶圆代工

我国首个卫星物联网商用试验业务获批

5月6日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部批复北京国电高科科技有限公司（以下简称国电高科）开展卫星物联网业务商用试验，试验期为两年。

发表于：2026/5/7 上午9:19:53

关键词：
国电高科
卫星物联网
商业航天

估值450亿美元 传国家大基金拟领投DeepSeek

5月6日消息，据多家外媒援引知情人士报道，中国人工智能公司DeepSeek（深度求索）正在推进其首轮外部融资，国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正洽谈领投此轮融资。若谈判顺利，DeepSeek的估值可能达到约450亿美元（约合3510亿港元）。

发表于：2026/5/7 上午9:15:24

关键词：
Deepseek
大基金

美光正式出货245TB全球最高容量数据中心SSD

当地时间2026年5月5日，美光科技宣布，245TB容量的美光6600 ION SSD现已正式出货，这是目前全球市场上可商用的容量最高的固态硬盘。该产品的出货，标志着数据中心在机架级存储密度方面实现了重大突破，专为支持AI、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计，覆盖下一代AI数据湖、云端海量文件与对象存储等应用场景。

发表于：2026/5/7 上午9:09:32

关键词：
美光
SSD
AI数据中心
云计算

三星宣布停止在中国大陆销售所有家电产品

5月6日，三星电子在官网发布公告称，三星电子决定在中国大陆市场停止销售含电视、显示器在内的所有家电产品。针对已购买三星家电产品的用户，公司仍将严格按照《消费者权益保护法》、国家三包规定等相关法律法规，继续为用户提供规范的售后服务。手机产品正常销售。

发表于：2026/5/7 上午9:05:40

关键词：
三星
显示器
电视
家电
手机

LightCounting预计2026年以太网光模块市场增长65%

5月7日消息，近日，光模块市场研究机构LightCounting在最新的市场报告中写道，以太网光模块市场在2024年增长了93%，2025年增长82%。目前预测2026年将增长65%，但对2027年至2031年则维持较为保守的预测，如下图所示。

发表于：2026/5/7 上午9:01:28

关键词：
光模块
以太网
激光芯片

AMD公布2026年第一季度财报

2026年第一季度，AMD公司的营业额达到103亿美元，毛利率为53%，经营收入15亿美元，净收入14亿美元，摊薄后每股收益为0.84美元。

发表于：2026/5/6 下午3:20:35

关键词：
AMD
财报

教科文组织：近1/3科研人员无法使用量子研究设施

​5月5日消息，联合国教科文组织5日发布的调查报告指出，全球近三分之一受访科研人员没有条件使用量子研究设施，严重限制了量子技术潜力的释放，并可能加剧全球科技发展不平等。

发表于：2026/5/6 下午1:05:32

关键词：
量子科技
量子计算
量子通讯

AMD：CPU与GPU配比向1:1演进

更关键的变化在于 CPU 与 GPU 的配比演进。苏姿丰透露，传统数据中心中 CPU 与 GPU 的比例多为 1:4 或 1:8，主要作为主机节点存在。但随着智能体 AI 普及，这一比例正在向 1:1 靠拢，甚至在智能体密集部署的场景下，CPU 数量可能超过 GPU。

发表于：2026/5/6 下午1:01:37

关键词：
AMD
AI智能体
CPU
GPU

中兴通讯发布业界首个光子太赫兹全息沉浸式通信系统原型

近日，2026全球6G技术与产业生态大会在南京隆重举办，本次大会由紫金山实验室联合未来移动通信论坛共同主办，聚焦6G技术创新、产业生态构建与前沿业务落地实践。大会期间，中兴通讯联合紫金山实验室发布业界首个面向6G光子太赫兹的实时全息沉浸式通信系统原型，聚焦6G核心场景，为6G沉浸式通信的产业化提供关键验证。

发表于：2026/5/6 上午10:52:45

关键词：
中兴
6G
太赫兹
紫金山实验室
通信系统

2026Q1全球半导体销售额达2985亿美元

5 月 6 日消息，SIA（美国半导体行业协会）当地时间 4 日宣布，根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织）编制的数据，2026 年第 1 季度全球半导体销售额达 2985 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.04 万亿元人民币），环比实现 25% 增长。

发表于：2026/5/6 上午10:44:21

关键词：
SIA
半导体市场

消息称三星晶圆代工重启8英寸碳化硅产线建设

5 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 3 日报道称，三星电子晶圆代工业务近期就 8 英寸碳化硅 (SiC) 生产线建设的重启与材料、组件、设备合作伙伴展开磋商，有消息传出相关讨论已深入到设备导入规模。

发表于：2026/5/6 上午10:41:30

关键词：
三星
晶圆代工
碳化硅
化合物半导体

中国联通宣布其智能网联汽车超1亿

5 月 6 日消息，中国联通官方昨日宣布，搭载中国联通车联网卡的第 1 亿辆汽车正式落地。官方表示，这标志着我国建成全球规模最大的车联网连接基础设施。

发表于：2026/5/6 上午10:33:35

关键词：
中国联通
车联网

英特尔EMIB-T先进封装良率已达90%

全球AI芯片竞赛的战火，已然从制程工艺蔓延至先进封装领域。当前，台积电CoWoS产能持续满载，供不应求的局面让下游厂商焦头烂额。在此背景下，英特尔正以其EMIB先进封装技术杀入这一由台积电长期把持的市场。

发表于：2026/5/6 上午10:01:33

关键词：
英特尔
先进封装
EMIB
台积电
Baidu
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