SMT硬核科普：热风焊与氮气焊，到底有何不同？| SMT加工

在电子组装（PCBA）过程中，回流焊是确保元器件与PCB之间牢固焊接的关键步骤 。对于追求高品质的电子工程师而言，理解回流焊的工作原理、掌握四大温区的作用，并选择合适的SMT加工服务，是提升产品良率的核心。

发表于：2025/12/9 上午10:49:00

关键词：
嘉立创
PCBA
smt
回流焊

台积电买走EUV光刻机10年来一半产量

12月8日消息，在当前的半导体芯片制造领域，台积电不论是产能、营收还是技术水平，都是无可争议的第一，芯片一哥实至名归。事实上，3季度的半导体厂商排名中，NVIDIA以467亿美元的规模位列第一，台积电331亿美元位列第二，三星半导体部分则是232亿美元，SK海力士、博通、Intel分别是181、160及137亿美元，规模都大幅低于台积电。

发表于：2025/12/9 上午10:05:13

关键词：
台积电
晶圆代工
光刻机

长江存储首次对美光中国专利发起无效挑战

12月8日消息，在全球专利诉讼持续多年之后，长江存储首次在中国本土对美国存储巨头美光科技的中国专利发起了无效挑战。

发表于：2025/12/9 上午10:01:45

关键词：
长江存储
美光
存储芯片

Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能

近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。

发表于：2025/12/9 上午9:58:36

关键词：
cadence
爱芯元智

意法半导体发布为远程控制优化设计的新节电型低功耗无线微控制器STM32WL3R

2025年11月26日，中国——意法半导体 (ST) 发布了一款专为消费电子产品和智能家居远程控制器优化设计的低功耗无线微控制器（MCU）STM32WL3R。

发表于：2025/12/9 上午9:53:49

关键词：
意法半导体
STM32WL3R

SK海力士推迟HBM4量产与扩产时间

12月8日消息，据韩国媒体ZDNet Korea 报导，存储芯片大厂SK海力士已经修改HBM4生产计划，原本2026年2月量产HBM4、明年二季度扩大产量的计划，已经推迟到了2026年3~4月量产，扩大生产的时间点则推迟到了明年第三季。因此，HBM4 量产所需材料和零组件供应速度也放缓。

发表于：2025/12/9 上午9:25:35

关键词：
SK海力士
HBM4
内存芯片

NOKOV度量动捕：机器人精准感知的基石

在机器人技术日新月异的今天，其发展已从硬件的机械迭代，深入到算法与控制的精细优化。在这一进程中，高精度动作捕捉技术扮演了不可或缺的核心角色。它如同赋予机器人研究者一双超越人眼感知极限的“智慧之眼”，能够以亚毫米级的精度和毫秒级的延迟，捕捉并量化每一个细微的运动轨迹，为算法验证、控制优化和智能演进提供了不可替代的数据基石。在众多技术方案中，源自中国的NOKOV度量动作捕捉系统，凭借其顶尖的性能指标、对前沿科研需求的深刻理解以及丰富的成功案例，已成为全球机器人实验室中备受信赖的“黄金标准”。

发表于：2025/12/9 上午9:20:00

关键词：
NOKOV
机器人
室内定位

NOKOV度量动捕：机器人轨迹定位设备权威推荐指南

实验室内，几架无人机在无形的指挥下灵巧穿梭，精准悬停，其运动轨迹的误差不超过一根发丝的直径——这背后，是一套亚毫米级精度的光学动作捕捉系统在提供着近乎完美的位置反馈。在机器人技术，尤其是无人机、无人车集群协同与仿生机器人等前沿领域，精准的轨迹定位不仅是实验的基础，更是验证算法、实现突破的 “黄金标尺”。当研究触及高速运动控制、多智能体协同等核心问题时，定位系统的精度与实时性直接决定了理论能否照进现实。

发表于：2025/12/9 上午9:16:03

关键词：
NOKOV
机器人
室内定位

英特尔Arc B770显卡曝光 TDP高达300W

12月8日消息，据外媒wccftech报道，最新曝光的发货日志出现了一款疑似英特尔即将推出的基于Battlemage GPU的显卡——Arc B770，预计将比前代性能更强，但是TDP功率达到了300W。

发表于：2025/12/9 上午9:13:50

关键词：
英特尔
GPU
ArcB770
显卡

英伟达获准对华出售H200芯片

北京时间12月9日，据彭博社报道，美国总统特朗普已批准英伟达向中国出口其H200 AI芯片，条件是美国政府可从销售额中抽取25%的分成。此举将标志着英伟达的重大游说胜利，并可能使其重新夺回在中国这一关键全球市场中损失的数十亿美元业务。

发表于：2025/12/9 上午9:09:15

关键词：
英伟达
H200
AI芯片

AI数据中心进入液冷时代 国产供应链正加速入局

随着AI芯片功耗迈入“千瓦时代”，一场围绕散热的革命正悄然加速，液冷正从一个“可选项”迅速变为数据中心的“必选项”。

发表于：2025/12/8 下午1:07:56

关键词：
AI芯片
液冷
功耗
数据中心

存储芯片争霸战愈演愈烈 三星Q4有望重夺DRAM市场头把交椅

12月8日讯，据业内人士周日透露，今年第四季度韩国三星电子有望重夺全球DRAM（动态随机存取存储器）市场营收第一的宝座，超越其本土竞争对手SK海力士。

发表于：2025/12/8 下午1:00:25

关键词：
三星
DRAM
存储芯片
SK海力士

未来农业图景如何？DigiKey发布新一季《与众不同的农场》

DigiKey 携手 Littelfuse 与 ADI 发布《与众不同的农场》视频系列第 4 季，重点展现农业科技创新的最新趋势以及现代农业的最佳实践。

发表于：2025/12/8 上午10:29:00

关键词：
Digikey
Littelfuse
ADI
智慧农业

马斯克谈每年发射100万吨AI卫星

12月8日消息，马斯克近日在社交平台X上阐述了其大规模部署太空AI卫星的构想，计划每年向太空发射总量达100万吨的卫星，以实现每年在太空部署100吉瓦人工智能运算能力的目标。

发表于：2025/12/8 上午10:13:15

关键词：
SpaceX
AI卫星
AI数据中心

英特尔2028年开始代工iPhone A22标准版芯片

12月6日消息，据分析师Jeff Pu透露，苹果预计将在2028年起与英特尔达成芯片代工合作，英特尔将为其部分非Pro版iPhone供应芯片。英特尔为苹果代工将采用其未来的14A制程工艺，按时间推算，这批芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。英特尔仅负责芯片制造环节，苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作，且英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

发表于：2025/12/8 上午10:06:52

关键词：
苹果
英特尔
iPhone
晶圆代工
14A制程
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