5G SA迁移加速 全球已有12家运营商推出5G-A商用网络

11月19日消息，根据市场研究公司Dell'Oro Group的最新报告，2025年第三季度，中国以外地区的移动核心网市场收入实现14%的同比增长。目前已有12家移动网络运营商实现5G-Advanced商用部署。

发表于：2025/11/20 上午9:26:34

关键词：
5G-A
运营商
5GSA

华为完成业界首次5G-A蜂窝无源物联技术测试

11月19日消息，今日，据“5G推进组”公众号介绍，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，华为完成5G-A蜂窝无源物联关键技术测试的所有用例。

发表于：2025/11/20 上午9:20:09

关键词：
华为
5G-A
蜂窝无源物联

荷兰政府暂停对安世半导体管控！

荷兰当地时间11月19日，荷兰经济事务部通过官网发布公告称，部长Vincent Karremans宣布，暂停此前针对安世半导体（Nexperia）下达的命令。这也意味着，安世半导体将恢复至被荷兰政府管制之前的状态。

发表于：2025/11/20 上午9:08:00

关键词：
安世半导体
功率半导体
闻泰科技

英伟达Blackwell产品销量远超预期 云端GPU已全面售罄

美国当地时间周三，英伟达发布了截至2025年10月26日的2026财年第三财季财报，营收与利润双双超预期。

发表于：2025/11/20 上午9:04:50

关键词：
英伟达
AI芯片
GPU
Blackwell

伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司（以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通过AI智能体（AI Agent）重构电子设计自动化（EDA）。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。

发表于：2025/11/20 上午9:01:00

关键词：
伴芯科技
ICCAD-Expo2025
EDA

安世半导体之争仍威胁汽车业 博世预警停工风险

11月19日讯，围绕在安世半导体控制权上的斗争仍未结束，欧洲汽车制造商和其他工业企业警告仍面临芯片短缺的困境，全球生产线可能在数周内停摆。

发表于：2025/11/19 下午2:01:35

关键词：
安世半导体
博世
供应链
功率半导体
汽车制造

Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本

Pickering Interfaces的模块化LXI机箱实现了更紧凑、更具成本效益的测试平台

发表于：2025/11/19 下午1:34:04

关键词：
LXIUSB机箱
PXI
Pickering

动力电池的回收困局难解

"上门回收、半小时到场、现场结算"……网络平台上，像这样"服务周全"的动力电池回收广告随处可见。随着新能源汽车普及提速，叠加储能、便携装备等多元应用场景持续扩容，回收市场也呈现出供需两旺的态势。

发表于：2025/11/19 下午1:29:34

关键词：
新能源汽车
动力电池
电池回收

京东方宣布与三星显示OLED专利战达成和解

11 月 19 日消息，京东方今日在互动平台回应称，京东方与三星显示（Samsung Display）经多轮沟通协商，双方已就显示领域知识产权方面的争议达成和解，并将尽快撤销美国 337 调查及其他关联案件。

发表于：2025/11/19 下午1:18:52

关键词：
京东方
三星
OLED
专利

特朗普公开指责台积电垄断芯片生产

11月19日消息，对于台积电垄断芯片生产一事，特朗普又一次公开发难，称美国要夺回这一切。“美国当年“愚蠢地”放手让芯片制造业外移，导致“台湾现在生产了几乎100%的芯片，这太丢脸了”，并宣称靠着关税，而非芯片法案，美国正一步步把芯片生产夺回来。”特朗普说道。

发表于：2025/11/19 下午1:06:04

关键词：
台积电
芯片制造
先进制程
芯片法案

三星加速扩大1cnm DRAM生产

11月19日消息，据媒体报道，三星正加速提升1cnm DRAM的产能，以抢占HBM4市场的先机。按照规划，其目标是在2026年第二季度将月产能提升至14万片晶圆，并于第四季度进一步增至每月20万片晶圆。这些节点对应设备设置阶段，目标是在每个阶段实现批量生产准备。 目前，三星的DRAM总产能约为每月65万至70万片晶圆。这意味着最新的1cnm DRAM产能将在短时间内达到总产能的约30%，其增产速度已超过2022年半导体热潮期间月增13万片晶圆的扩张规模。

发表于：2025/11/19 下午1:03:16

关键词：
三星
HBM4
晶圆
1cnmDRAM

华为预告重磅新品AI Data Platform

11月19日消息，据国内媒体报道，在2025数据存储产业大会上，华为技术有限公司总经理、数据存储产品线总裁周跃峰预告，华为可能在明年初发布AI Data Platform实体产品，或许会改变大家对传统数据存储的认知。

发表于：2025/11/19 上午11:58:12

关键词：
华为
数据存储
AIDataPlatform

RISC-V进入数据中心主流市场

11月18日消息，近日，赛昉科技隆重发布首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片 “狮子山芯”。作为一款具有里程碑意义的产品，“狮子山芯”成功实现了RISC-V在数据中心领域的首次规模化商业落地，为中国的算力基础设施发展注入了新的核心动能。

发表于：2025/11/19 上午11:05:23

关键词：
赛昉科技
RISC-V
狮子山芯
数据中心

天龙三号大型火箭一箭36星地面验证试验全部完成

11月18日消息，近日，天兵科技的天龙三号大型液体运载火箭顺利完成了“一箭36星”运输与振动两项关键试验，成功验证了“36星组合体”在地面运输、飞行振动环境下的结构稳定性和动力学特性。

发表于：2025/11/19 上午11:01:35

关键词：
天兵科技
天龙三号
运载火箭
一箭36星

Omdia报告：第三季度全球RAN市场接近80亿美元

根据市场研究公司Omdia的一份最新报告，2025年第三季度全球无线接入网（RAN）市场保持稳定发展，收入规模接近80亿美元。Omdia RAN首席分析师Rémy Pascal向RCR表示，该数据涵盖硬件与软件收入，但不包含任何服务类收入。Omdia报告显示，本季度全球RAN市场收入份额领先的供应商依次为华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯和三星。若排除中国市场，全球范围内收入排名前五的供应商则为爱立信、华为、诺基亚、三星和中兴通讯。

发表于：2025/11/19 上午10:45:12

关键词：
无线接入网
RAN
华为
爱立信
诺基亚
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