六大半导体巨头EUV光刻机数量曝光
发表于:2025/9/30 上午9:49:07
三星高管已确认为苹果首款折叠屏供应面板
发表于:2025/9/30 上午9:42:40
DeepSeek-V3.2-Exp模型正式发布
发表于:2025/9/30 上午9:38:23
北极雄芯GPU芯粒点亮
发表于:2025/9/30 上午9:35:09
突破极限 全球首款999克16英寸超轻本量产
发表于:2025/9/30 上午9:28:07
英特尔顶级Granite Rapids CPU曝光
发表于:2025/9/30 上午9:21:50
台积电3nm及5nm产能利用率将达100%
发表于:2025/9/30 上午9:17:50
2025Q4全球NAND Flash价格将上涨5-10%
发表于:2025/9/30 上午9:13:37
NVIDIA利用全新开源模型与仿真库加速机器人研发进程
发表于:2025/9/30 上午8:57:10
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台
2025年9月24日,芯原股份今日发布其无线IP平台,旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片,广泛应用于物联网和消费电子领域。
发表于:2025/9/28 下午4:06:15
Cloudera扩展AI生态系统
2025年9月26日,致力于将AI技术应用于复杂环境中数据的Cloudera今日宣布扩展其企业AI生态系统,新增多家合作伙伴,共同为企业提供生产就绪的完整AI解决方案。
发表于:2025/9/28 上午11:08:09
