台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装

6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。 据了解，这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用 CoWoS 技术进行先进封装。

发表于：2025/6/18 上午11:33:15

关键词：
台积电
晶圆
4nm
CoWoS
先进封装

免费PCB打样平台有哪些

在硬件开发的浪潮中，PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心组件，其设计与制造环节至关重要。为了降低开发成本、加速产品迭代，越来越多的PCB制造商开始提供免费打样服务。这一趋势不仅为电子工程师和中小企业提供了极大的便利，也推动了整个电子制造业的创新与发展。本文将深入探讨免费PCB打样的起源、目的以及当前提供免费打样服务的厂家。

发表于：2025/6/18 上午11:26:00

关键词：
PCB
嘉立创
捷配
摩耳商城

外交部回应中国台湾将华为和中芯国际列入“黑名单”

6月17日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，有报道称，台湾当局迫于美国的压力，已将华为和中芯国际（SMIC）列入台湾版的实体名单。中方对此有何回应？ 郭嘉昆表示，中方一贯反对美方将科技和经贸问题政治化，泛化国家安全概念，滥用出口管制和长臂管辖，对中国进行恶意封锁打压，民进党当局“跪美媚美”，只会害台毁台。

发表于：2025/6/18 上午10:44:25

关键词：
华为
中芯国际
实体名单
出口管制

中国科学家研发最强人工树叶 太阳能制氢效率创新高

6 月 18 日消息，据新华社报道，近日，中国科研人员在太阳能水分解制氢领域取得重大突破。天津大学化工学院新能源化工团队成功研发了一种高效、稳定的半透明硫化铟光电阳极器件，显著提升了水氧化反应速率，推动更加高效耐用的“人工树叶”出现。

发表于：2025/6/18 上午10:16:38

关键词：
天津大学
太阳能
新能源
光电阳极器件
人工树叶

亚马逊AWS新一代AI芯片Trainium3搭载144GB HBM3E内存

6 月 17 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 报道和野村证券的预测，亚马逊 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 预计搭载总计 144GB 的 HBM3E 内存。 Trainium3 是亚马逊 AWS 首款 3nm 制程芯片产品，相较现有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可达 Trn2 UltraServer 的 4 倍。亚马逊当时表示第一批基于 Trainium3 的实例将于 2025 年底推出。 消息显示 Trainium3 将配备 4 个 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆栈，单体芯片总内存规模达到 144GB。 随着 AI ASIC 出货规模的提升，各大 CSP 自有芯片将在 HBM 市场的需方中占据更为重要的位置。

发表于：2025/6/18 上午10:01:00

关键词：
亚马逊
AI芯片
Trainium3
HBM

三星Exynos 2600处理器规格曝光

6 月 17 日消息，消息称使用 2nm 制程工艺打造的三星 Exynos 2600 处理器将采用八核设计，而非现款的十核架构，且 GPU 跑分提升幅度达 62%。

发表于：2025/6/18 上午9:55:49

关键词：
三星
Exynos
2nm
CPU

卡巴斯基曝光黑客山寨DeepSeek AI网站进行钓鱼

卡巴斯基曝光黑客山寨 DeepSeek AI 网站进行钓鱼，传播 BrowserVenom 新型恶意木马

发表于：2025/6/18 上午9:50:53

关键词：
Deepseek
卡巴斯基
木马

Marvell美满推出业界首款2nm定制SRAM

6 月 18 日消息，Marvell 美满电子当地时间 17 日宣布推出业界首款2nm 定制 SRAM，可为 AI xPU 算力设备提供至高 6Gb的高速片上缓存。 Marvell 宣称其定制版 2nm SRAM 设计相比标准片上 SRAM 可节约 15% 的面积、降低约 2/3 的待机功耗，同时能实现 3.75GHz 的工作频率。

发表于：2025/6/18 上午9:36:39

关键词：
Marvell
2nm
SRAM
算力

浙江移动联合华为完成全国首个新一代5G-A上行技术组网验证

6月18日消息，近日，浙江移动联合华为等单位在杭州完成全国首个F/A SUL大上行外场规模组网验证。 此次验证实现商用终端单用户上行峰值超1Gbps，证明了F/A SUL技术的上行能力，为下一阶段的商用规模组网验证奠定了基础。

发表于：2025/6/18 上午9:30:35

关键词：
华为
5G-A
FASUL技术
浙江移动

国产发动机整装待发 商飞C929项目合作开始启动

6月17日消息，按照中国商飞自己公布的进度看，C929大飞机的项目已经启动。 中国商飞公司“大飞机”微信号公布消息显示，航展期间，中国商飞公司与赛峰和克瑞等签署了C929项目合作谅解备忘录。 C929飞机航程约12000公里，基本型座级为280座，处于设计阶段。 有专家表示，C929正式推出时，相应配套的国产发动机也会同步启动，或许时间会比这个还要早。 2024年5月12日，据中国民航上海航空器适航审定中心副主任、C919型飞机型号合格审定审查组组长揭裕文最新披露，中国商飞正开展C929适航申请前的相关工作，年底向民航局提出型号合格证申请。 C919总设计师、中国工程院院士吴光辉此前曾表示，C929采用低油耗、低噪声、低排放的绿色设计理念，将采取一系列手段降低碳排放。 C929原名CR929，是中俄联合研发的双通道远程宽体客机，但因为某些原因，俄罗斯已经退出，成为中国自己的项目，名字自然也就变成了C929，全面对标波音等。

发表于：2025/6/18 上午9:18:05

关键词：
商飞
C929
国产发动机

华为携手清华大学与岳能科技，共同探索智慧新能源集控新未来

2025年6月11日至12日，“数字赋能·AI驱动——新能源智慧集控和数智化场站论坛”在上海练秋湖隆重举行。本次论坛由清华大学新型电力系统运行与控制全国重点实验室主办，国家能源互联网产业及技术创新联盟能源数字化专委会支持，华为技术有限公司与北京岳能科技股份有限公司联合承办，国家能源互联网产业与技术创新联盟能源数字化专委会协办。来自政府主管部门、科研机构、行业领军企业及产业链上下游的数百位嘉宾齐聚一堂，围绕新能源数智化转型的技术路径、实践成果与未来方向展开深入交流。

发表于：2025/6/18 上午9:12:51

关键词：
华为
清华大学
新能源

英特尔Nova Lake规格曝光

6月17日消息，X平台用户@ chi11eddog 近日曝光了英特尔即将推出的Nova Lake台式机CPU的SKU，显示其拥有最高52个内核和150W TDP。 据了解，Nova Lake 台式机CPU可能将会被命名为 “Core Ultra 300S”，将会带来相比上一代的 Arrow Lake更大的提升，不仅采用了全新的 Coyote Cove P 核以及 Arctic Wolf E 核（ Arrow Lake是Lion Cove P 核和 Skymont E 核），还首次在台式机CPU上加入了LPE核心。

发表于：2025/6/18 上午9:05:11

关键词：
英特尔
NovaLake
CPU

亚马逊携手SK部署6万颗AI GPU搭建韩国最大AI数据中心

6月17日消息，据外媒CNBC报道，云服务大厂亚马逊AWS携手韩国第二大财阀SK集团，以及SK集团旗下子公司SK 海力士、SK 电讯、SK 宽带等，计划在韩国蔚山打造韩国最大AI数据中心，目标电力容量达103兆瓦，并将部署高达6万颗GPU，对于韩国加速推进AI发展具有标志性意义。

发表于：2025/6/18 上午8:57:22

关键词：
亚马逊
AI芯片
GPU
SK
HBM

KSC PF轻触开关提供灌封友好型解决方案

伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今天宣布推出用于表面贴装技术（SMT）的KSC PF系列密封轻触开关。

发表于：2025/6/17 下午3:21:00

关键词：
Littelfuse
轻触开关

华为四芯片封装技术新专利曝光

6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。

发表于：2025/6/17 下午1:41:04

关键词：
华为
先进封装
AI芯片
昇腾
专利
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