地平线征程6系列集成Cadence Tensilica Vision DSP

近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。

发表于：2026/5/15 下午3:00:25

关键词：
cadence
DSP
系统级芯片
地平线

美国三大移动运营商组建卫星直连合资公司

5月15日消息，美国三大移动运营商AT&T、威瑞森和T-Mobile周四发表联合声明，称移动通信三巨头已原则上同意成立一家新的合资企业，以推动基于卫星的“直连设备”（Direct-to-Device，D2D）通信技术发展。

发表于：2026/5/15 上午10:31:30

关键词：
移动运营商
手机直连卫星
D2D
移动通信
通信技术

中国科学院具身智能基础模型研究取得系列进展

5月14日消息，据中国科学院官方信息，具身智能作为人工智能向物理世界延伸的关键形态，对推动机器人实现自主理解与行动具有重要意义。当前，“视觉—语言—动作”模型在短任务中表现良好，但在复杂连续任务中易受局部观测、环境扰动及动作累积误差影响，导致阶段性动作合理但整体目标偏离，限制了其在开放环境中的稳定执行与泛化应用。

发表于：2026/5/15 上午10:28:45

关键词：
中国科学院
具身智能
基础模型

台积电预测2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元

5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。

发表于：2026/5/15 上午10:18:26

关键词：
台积电
半导体市场
AI
高性能计算
晶圆代工

国内首枚高校主导研制的面对称可回收液体火箭平台飞行试验成功

5 月 14 日消息，中山大学在今晚宣布，今天下午在广东阳江海陵岛，银色机身的“逸仙-3 号”火箭升至预定高度后稳稳悬停，随后微微调整姿态开始减速下降，着陆在白色圆环靶心。整个过程只有 30 秒钟左右，但每个环节完全按照原计划完成，试验圆满成功。

发表于：2026/5/15 上午10:08:23

关键词：
中山大学
可回收液体火箭

苹果与OpenAI战略合作正面临破裂危机

5月15日，彭博社报道，据知情人士透露，苹果公司与OpenAI长达两年的战略合作正面临破裂危机。因商业回报远未达到预期，OpenAI方面正考虑采取法律手段。

发表于：2026/5/15 上午9:48:10

关键词：
苹果
OpenAI

三星电子计划降低芯片产量 以应对可能发生的罢工

5月14日消息，据媒体报道，三星电子已于14日开始削减产量，以防范可能出现的质量问题。与其他行业不同，芯片制造商必须在罢工启动前调整产量及质量管控措施，以最大限度降低损失。为确保产品质量，提前缩减产量是必要的。

发表于：2026/5/15 上午9:39:37

关键词：
三星
芯片制造
罢工

台积电首提AI芯片三核心层次理论

5月14日消息，据Trendforce报道，在台积电2026年技术论坛上，副共同营运长张晓强指出，外界常以“五层蛋糕”描述AI生态系统——从电力、数据中心、芯片、模型到应用层层堆叠。

发表于：2026/5/15 上午9:35:44

关键词：
台积电
AI芯片
COUPE技术
晶圆代工
先进制程

专攻AI与HPC互连 全球首款PCIe 7.0交换机IP发布

5月14日，芯片与半导体IP供应商Rambus发布全球首款PCIe 7.0交换机IP。该产品基于PCI-SIG于2025年6月发布的PCIe 7.0规范打造，集成时分复用（TDM）技术，面向AI与高性能计算场景设计，单通道速率128 GT/s，x16配置下双向带宽可达512 GB/s，较PCIe 6.0翻倍。其可实现链路资源动态时分复用提升链路利用率，支持新一代解耦与池化计算架构，适配多类AI相关负载，可无缝集成至高端ASIC平台，与旗下PCIe 7.0控制器等配套方案互补。当前PCIe 7.0测试规范处于早期阶段，该发布被视为推进其产业商业化落地的关键一步。

发表于：2026/5/15 上午9:34:01

关键词：
Rambus
PCIe
交换机IP
高性能计算
AI

领先三星 京东方第8.6代OLED项目提前至本月底量产

5月14日消息，据报道，京东方计划于本月底在其成都的B16工厂开始量产第8.6代OLED面板。得益于B16工厂已于去年12月30日提前五个月完成设备搬入，本次量产进度比原定计划提前了一个多月。

发表于：2026/5/15 上午9:32:26

关键词：
京东方
OLED
三星

Anthropic公司90%代码已由AI完成

5月14日消息，据媒体报道，Anthropic首席财务官Krishna Rao近日透露，该公司已有90%的代码由AI编写，白领工作的重心正从执行转向监督。Rao表示，财务团队也在经历类似转型。目前，Anthropic已使用旗下模型Claude生成财务报表，在人工介入之前，每月财务审查流程“已完成90%到95%”，人类员工主要负责审核与解读结果。

发表于：2026/5/15 上午9:28:11

关键词：
Anthropic
AI编程
大模型

英特尔开始试产苹果部分低端自研芯片

5月15日消息，苹果供应链分析师郭明錤透露，英特尔已启动苹果部分低端iPhone、iPad、Mac自研芯片的小规模试产，采用英特尔18A先进制程，苹果同时在评估英特尔其他先进工艺节点。

发表于：2026/5/15 上午9:25:06

关键词：
英特尔
苹果
供应链
晶圆代工

imec旗下IC-Link加入台积电3DFabric联盟

当地时间2026年5月12日，全球领先的先进半导体技术研发机构——比利时微电子研究中心（imec）宣布，imec旗下的特定应用集成电路（ASIC）与硅光子设计与制造服务部门IC-Link已经加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。

发表于：2026/5/15 上午9:19:56

关键词：
IMEC
台积电
3DFabric
ASIC
硅光子

联电推出14纳米eHV FinFET平台 助力下一代OLED技术创新

5月14日，台系晶圆代工大厂联华电子宣布推出用于显示驱动芯片的14纳米嵌入式高压（eHV）FinFET技术平台，并已向客户提供制程设计套件（PDK）用于设计导入。该全新制程已在联电12A厂完成验证，可提升电源效率与性能，同时缩小芯片尺寸，助力新一代显示技术发展。

发表于：2026/5/15 上午9:17:03

关键词：
联华电子
晶圆代工
FinFET
OLED

AI投入巨大 阿里Q4经调整净利暴跌99.7%

5月13日，阿里巴巴集团公布的2026财年第四财季及全年业绩，让市场看到了一家正在经历剧烈“换挡期”的巨头。财报折射出一种残酷的现实：在AI竞赛中，巨头正不惜一切代价换取未来。这导致阿里在实现整体营收破万亿的同时，单季利润却被吞噬殆尽。

发表于：2026/5/15 上午9:08:42

关键词：
阿里巴巴
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AI算力
AI芯片
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