SEMI：AI数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件

4 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用，并且已延伸至电源管理组件。”

发表于：2026/4/30 下午4:07:10

关键词：
SEMI
AI数据中心
硅晶圆
先进逻辑
内存

台积电更新SoIC 3D芯片封装堆叠技术路线图

4 月 30 日消息，在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。

发表于：2026/4/30 下午4:04:58

关键词：
台积电
先进封装
SoIC
3D芯片封装

英特尔携手AMD发布ACE架构提升AI性能

4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔和 AMD 联合发布人工智能计算扩展（ACE）白皮书，将其定位为 x86 架构的标准矩阵加速方案。

发表于：2026/4/30 下午4:03:08

关键词：
英特尔
AMD
ACE架构
X86
AI

三星4nm芯片工艺良率升至 80% 迈入成熟生产阶段

4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道，三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。

发表于：2026/4/30 下午2:05:31

关键词：
三星
4nm
晶圆代工
先进制程

每小时造一台 Figure三代机器人量产提速

4月30日讯 当地时间4月29日，人形机器人公司Figure创始人布雷特·阿德科克（Brett Adcock）在社交平台X发文称，过去120天里，Figure的生产效率扩大了24倍——从每天1台机器人提升到每小时1台机器人。

发表于：2026/4/30 下午1:23:51

关键词：
Figure
人形机器人

2600亿砸向存储 武汉官宣史诗级扩产

2026年4月29日，武汉豪掷380亿美元（约2600亿人民币）加码存储半导体，全力冲刺全球话语权。存储 “超级周期” 强势兑现，头部企业一季报业绩暴增数十倍，行业供不应求格局明确延续至2027年！今日，武汉正式发布2026年重大项目规划，380亿美元存储扩产计划正式官宣。 本次扩产以长江存储（YMTC）、武汉新芯（XMC） 为双核心，重点布局3D NAND与DRAM两大核心赛道，全方位提升产能规模与技术实力。

发表于：2026/4/30 下午1:17:39

关键词：
长江存储
存储芯片
武汉新芯
NAND
DRAM

TCL华星武汉5.5代印刷OLED产线IT类产品即将量产

4 月 29 日消息，TCL 科技集团股份有限公司今日发布了 2026 年第一季度报告，对重要子公司 TCL 华星的业务发展进行了介绍。

发表于：2026/4/30 下午1:14:12

关键词：
TCL
OLED
华星

全息通信与低空感知 6G解锁网络新技能

6G也就是第六代移动通信技术，是继5G之后的下一代通信标准。目标是通过通信、感知、计算与人工智能的深度融合，构建一个“万物智联、数字孪生”的智能社会，网络架构也将朝着“空天地一体”的方向迈进。未来6G的能力提升主要体现在哪些方面？现阶段相关技术又有怎样的新进展？

发表于：2026/4/30 下午1:06:02

关键词：
中国移动
6G
全息通信
低空感知

AI驱动因素 多家半导体设备龙头净利暴增

4月30日消息，近日A股一季报已陆续披露完毕，《科创板日报》梳理了市值高于500亿元的8家半导体设备公司，包括北方华创、中微公司、拓荆科技等。整体来看，几家设备厂商业绩呈相对积极之态势——共有5家实现一季度营收、净利同比双增。值得一提的是，中微公司与拓荆科技创下了归母净利润单季度历史新高。

发表于：2026/4/30 上午10:30:09

关键词：
北方华创
半导体设备
中微公司
拓荆科技

全彩光电功能材料产线核心设备实现国产化

4 月 30 日消息，据中国资源循环集团今日分享，由中国资环旗下资环新能源新源劲吾研制的第一代国产化全彩微图层成色设备完成安装调，首片产品正式下线，标志着中国资环在核心设备自主化道路上迈出关键一步。

发表于：2026/4/30 上午10:21:44

关键词：
中国资源循环
新能源
全彩微图层

Counterpoint预计2030年近半数智能手机将支持卫星连接

4 月 29 日消息，北京时间 4 月 29 日（今天）晚间，Counterpoint Research 发布最新报告显示，智能手机卫星连接正在进入真正的增长阶段。到 2030 年，全球智能手机出货量中，预计将有 46% 的设备支持非地面网络（NTN）。

发表于：2026/4/30 上午9:45:53

关键词：
华为
三星
智能手机
手机直连卫星
NTN

美国四巨头财报齐发 一年AI烧钱近7000亿美元

4月30日消息，当地时间周三盘后，Alphabet、Meta、亚马逊和微软集中披露财报，四大科技巨头交出了一份由AI和云计算推动的成绩单：Alphabet总营收达1098.96亿美元，同比增长22%，Google Cloud收入同比激增63%；Meta营收563.1亿美元，同比增长33%，创多年高增速；亚马逊净销售额1815亿美元，同比增长17%，AWS收入同比增长28%；微软2026财年第三财季营收828.86亿美元，同比增长18%，Azure及其他云服务收入同比增长40%，AI业务年化收入超过370亿美元。

发表于：2026/4/30 上午9:42:47

关键词：
微软
AI数据中心
亚马逊
META
谷歌

三大运营商加码5G-A大上行 5G-A×AI开启产业新周期

4月30日 进入2026年以来，随着多模态AI、具身智能、超高清直播、工业视觉质检等新兴应用快速普及，移动互联网产业逻辑彻底更迭。传统移动通信网络“重下行、轻上行”的建设思路，早已无法适配AI时代海量终端上行数据回传、实时人机交互、边缘智能计算的核心需求。在此背景下，5G-A大上行技术成为通信网络迭代的核心突破口，而5G-A×AI的技术融合模式，更是打通了网络能力升级与产业智能化的双向通道。

发表于：2026/4/30 上午9:39:37

关键词：
中国移动
中国电信
中国联通
5G-A
运营商

英伟达暂不跟进HBF HBM仍是主力

4月29日消息，据媒体报道，今年2月，SK海力士与闪迪联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案——HBF（High Bandwidth Flash），并宣布其全球标准化战略。尽管业界普遍看好HBF前景，厂商推进意愿积极，但推广节奏似乎并不如预期迅速。据传，英伟达短期内仍不打算引入HBF，一方面继续采用HBM，另一方面认为通过企业级SSD（eSSD）也能有效解决容量与速度受限的问题。

发表于：2026/4/30 上午9:37:25

关键词：
英伟达
SK海力士
HBF
HBM
AI推理

英特尔再次崛起 纯美国产半导体芯片临近

"4月29日消息，受补贴政策与供应链安全驱动，美国科技巨头正推动芯片实现本土生产，Intel凭借先进工艺及本土资本控制权，成为承载该使命的核心企业。尽管Intel曾被建议剥离制造业务，但在美国政府入股及相关政策支持下，其业务价值被重估，股价随之大幅上涨。\n\n目前，多家科技巨头已与Intel展开实质性合作。NVIDIA去年向Intel投资50亿美元并授权GPU IP，双方在PC与AI数据中心领域达成合作。苹果计划采用Intel 18A-P增强版工艺代工M系列处理器，最快预计明年上市。谷歌发布的第八代TPU芯片中，V8e可能使用Intel的EMIB封装技术。此外，马斯克已宣布其TeraFab芯片工厂将使用Intel 14A工艺。这些动向表明，Intel在本土代工市场及AI算力领域的地位正持续增强，其代工业务价值获得市场重新认可。"

发表于：2026/4/30 上午9:28:37

关键词：
英特尔
晶圆代工
英伟达
苹果
Baidu
map