2025年全球5G连接数突破30亿 同比增长34%

4 月 23 日消息，Omdia 今日发布最新数据报告，2025 年第四季度，涵盖移动通信、固定宽带及固定语音在内的全球连接市场达到 3330 亿美元（注：现汇率约合 2.28 万亿元人民币），同比增长 5%。2025 年全年收入总计 1.3 万亿美元（现汇率约合 8.89 万亿元人民币），同比增长 4%。这一结果表明，电信行业仍在依赖增长缓慢的核心业务，同时也在努力寻找新的收入增长来源。

发表于：2026/4/23 下午1:29:49

关键词：
移动通信
5G
固定宽带

中国科学院黑磷快充电池关键技术取得重要突破

4月23日讯，据中国科学院官网，随着新能源汽车与大规模储能系统对超快充、高容量电池的需求日益迫切，传统石墨负极材料的电池性能已逼近理论极限。黑磷（BP）作为负极材料具有极高的储锂容量，却因导电性差、反应动力学迟缓、充放电过程体积膨胀剧烈等固有缺陷，导致电池快充性能快速衰减。

发表于：2026/4/23 上午10:37:39

关键词：
中国科学院
锂离子电池
新能源汽车
储能
超快充

台积电再次推迟导入ASML最新光刻设备至2029年

4月23日消息，近日，台积电(TSM.US)表示，为节省成本，将推迟到2029年之后才会将荷兰阿斯麦公司(ASML.US)最先进的芯片光刻设备用于量产，这可能会对这家昂贵设备的制造商构成打击。

发表于：2026/4/23 上午10:35:40

关键词：
台积电
ASML
晶圆代工
光刻机
半导体设备

世界首座金刚石半导体量产工厂预计2028年全面投运

4 月 23 日消息，据日本地方媒体福岛民友新闻社当地时间 21 日报道，该国企业大熊钻石器件公司表示，其建设的福岛县双叶郡大熊町工厂预计 2028 年投运。

发表于：2026/4/23 上午10:29:59

关键词：
金刚石半导体
半导体器件
晶圆

寒武纪回应互联网大厂自研芯片影响

4 月 22 日消息，据人民财讯消息，就互联网大厂自研芯片的影响，4 月 22 日寒武纪董事长、总经理陈天石在业绩说明会上进行回应。

发表于：2026/4/23 上午10:25:20

关键词：
寒武纪
AI芯片
GPU

力积电正与美光合作开发1P制程DRAM内存

4 月 22 日消息，中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造股份公司（力积电、PSMC）昨日举行 2026 年第 1 季度线上法人说明会。该企业会上表示已与美光启动 1P 制程 DRAM 内存的联合研发，预计 2027Q1 导入设备、2028H1 试产、2028H2 量产。

发表于：2026/4/23 上午10:12:37

关键词：
力积电
美光
存储芯片
DRAM

台积电揭示A13和A12尖端逻辑制程工艺

4 月 23 日消息，台积电 (TSMC) 美国当地时间 22 日举行了 2026 年北美技术论坛，其中在尖端逻辑制程方面该企业揭示了 A14 后的 A13、A12 尖端工艺，这两项技术均将于 2029 年量产。

发表于：2026/4/23 上午9:54:10

关键词：
台积电
晶圆代工
先进制程
A13工艺
A12工艺

中国科学家让光学超材料生产“像印报纸一样简单”

4 月 23 日消息，光学超材料通过对人工微纳结构的精准设计，可突破传统材料的物理极限，实现对光的传播、散射、相位等特性的高效精准调控，成为支撑新一代信息技术与高端装备发展的材料基础。然而，当前光学超材料受结构尺度单一、性能调控受限、加工工艺复杂等瓶颈制约，难以广泛应用。北京时间 4 月 22 日晚，国际学术期刊《自然》发表了光学超材料突破性研究成果。中国科学院化学研究所与新加坡国立大学合作的科研团队，自主研发出的卷对卷增材纳米打印制造设备，实现了多尺度光学超材料的大规模可控制备与精准集成，让超材料生产“像印报纸一样简单”。

发表于：2026/4/23 上午9:51:46

关键词：
中国科学院
光学超材料
纳米打印
新一代信息技术

马斯克称计划采用英特尔14A工艺制造Terafab芯片

当地时间4月22日（周三）美股盘后，特斯拉（TSLA.US）发布2026年第一季度财报，并于当天举行投资者电话会议。特斯拉CEO马斯克表示，公司计划在其Terafab项目中使用英特尔（INTC.US）的先进14A制造工艺来制造芯片。这一消息推动英特尔股价美股盘后涨超3%。

发表于：2026/4/23 上午9:50:47

关键词：
TeraFab
英特尔
14A工艺

三星与SK海力士HBM4E交付竞争加剧

据韩国《Edaily》近日报道，三星电子与SK海力士正加速第七代高带宽内存HBM4E研发，以抢占AI芯片市场先机。三星已计划于5月完成HBM4E首批样品生产，该产品将用于英伟达（NVDA.US）下一代AI加速器，并目标于2027年实现大规模量产。此前，三星已在英伟达GTC 2026展会首次公开展示HBM4E实物芯片。

发表于：2026/4/23 上午9:44:35

关键词：
三星
SK海力士
HBM4E
AI芯片
存储芯片

绕过ASML天价光刻机 台积电公布最新技术路线

4月23日消息，据媒体报道，台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术，并透露，即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备，也能制造出更小、更快的芯片。

发表于：2026/4/23 上午9:31:47

关键词：
台积电
晶圆代工
ASML
光刻机
芯片制造

TP-Link寻求美国解封 已与中国TP分道扬镳

4月22日消息，在美国联邦通信委员会（FCC）出台消费级路由器进口全面禁令后，TP-Link正与FCC展开正式磋商。该公司希望拿到有条件进口批准，保障新型号路由器能正常进入美国市场。在提交给FCC的官方文件中，TP-Link反复强调一个核心立场，即自己是纯正的美国企业，早已和中国的TP-Link完成彻底切割。

发表于：2026/4/23 上午9:28:01

关键词：
TP-LINK
路由器
FCC

三星西安厂减产 全球最大NAND工厂产能告急

4月22日消息，据报道，三星位于西安的NAND闪存工厂因设备升级导致产量下降，每月晶圆产出相比此前的约15万片减少了5%至6%。三星西安工厂是其唯一的海外存储芯片生产基地，也是全球单个产能最高的NAND闪存工厂，独占三星约40%的NAND总产量。

发表于：2026/4/23 上午9:26:41

关键词：
三星
存储芯片
NAND
闪存

AI时代 四大CPU巨头再次成为赢家

4月22日消息，AI时代最先爆发的是GPU显卡，NVIDIA因此成为首个5万亿美元市值的科技巨头，第二个赢家就是当前缺货愈演愈烈的内存、闪存等存储芯片。CPU一度成为AI市场的失败者，Intel这样的x86巨头一度市值都跌破1000亿美元，连NVIDIA的零头都没有，因为当时都认为CPU在AI中的重要性远不如GPU。

发表于：2026/4/23 上午9:19:42

关键词：
英特尔
AMD
CPU
ARM
Rambus

维谛加单背后：三安光电碳化硅芯，成AI电源“隐形心脏”

随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统，悄然成为支撑全球AI基础设施的"隐形心脏"。

发表于：2026/4/23 上午9:10:46

关键词：
三安光电
碳化硅
AI算力
AI基础设施
电源系统
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