头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 开云足球链接 国内首条二维半导体工程化示范工艺线在沪点亮 1 月 7 日消息，据澎湃新闻报道，原集微科技的首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式于 1 月 6 日在上海浦东川沙成功举行，这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线，预计将于今年 6 月正式通线。 发表于：2026/1/7 三星和SK海力士对服务器DRAM涨价70% 1月5日消息，据《韩国经济日报》报道，存储芯片大厂三星电子和SK海力士计划将供应给微软、谷歌、AWS等云服务大厂服务器DRAM的合约价大幅上调，相比去年四季度的合约价将上涨60%至70%。这也意味着三星和SK海力士今年的营业利润将达到150万亿韩元，是去年的2.5至3倍。 发表于：2026/1/6 恩智浦全新S32N7处理器释放软件定义汽车（SDV）的全部潜力 拉斯维加斯国际消费电子展（CES）——2026年1月6日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布S32N7超高集成度处理器系列。 发表于：2026/1/6 德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程 德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 TOPS 的安全、高效的边缘人工智能算力。 发表于：2026/1/6 芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来 中国，北京 – 2026年1月5日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信赖，并采用该公司的产品与技术来打造安全、可扩展且节能的互联设备。 发表于：2026/1/6 拍出硬核创意｜第四届贸泽电子短视频大赛震撼开启 2026年1月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布， 第四届贸泽电子短视频大赛已于近日正式拉开帷幕，为期3个月，大赛面向工程师、硬件开发者、创客等电子技术爱好者全面开放，以短视频形式呈现技术创意，分享设计经验，展示创新实力。 发表于：2026/1/5 CES 2026触觉技术新风向：定义下一代交互的核心趋势 中国深圳 – 2026年1月5日 – 继去年参展 CES 并获得行业关注后，泰坦触觉TITAN Haptics将于CES 2026再度亮相，全方位展示其完整触觉解决方案体系的最新技术进展。 发表于：2026/1/5 国产智驾芯片华山A2000通过美国审查 正式推向全球市场 1月4日，黑芝麻智能官方宣布，其高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。此举标志着A2000芯片正式进入规模化应用阶段，将为高阶智能驾驶的商业化落地提供核心算力支持。 发表于：2026/1/5 铁威马TRAID扩容无门槛？四大存储系统底层阵列深度拆解 随着存储越来越普及，大家对存储的需求已从单纯的容量叠加，转向对空间利用率、扩容灵活性的全方位追求。磁盘阵列作为存储系统的核心架构，其技术优劣直接决定存储体验。铁威马自主研发的TRAID弹性阵列技术，凭借自动化配置、高效空间利用等特性备受关注。 发表于：2026/1/5 新型AI与3D系统助力汽车制造商改进质量检测流程 正是通过这些在质量检测、缺陷识别、电池组件检测等车辆生产各个关键节点中的落地实践，可以看到汽车制造商正以新兴技术实现更高的精度、可见性和生产效率。 发表于：2026/1/5 <…11121314151617181920…>
