1.3AM572x描述

AM572x封装为大小23x23mm，有760个球，球间距0.8mm的BGA。

1.3.1MPU子系统

Cortex-A15 MPU子系统集成了下面的子模块：

ARM Cortex-A15 MPCore

两个中央处理单元（CPUs）

ARM Version 7 ISA：标准ARM指令集加Thumb-2，Jzaelle RCT Java加速器，硬件虚拟支持，大物理地址扩展（LPAE：large address extensions）

每个CPU有：Neon SIMD协处理器和VFPv4

中断控制器支持160个中断请求

每个CPU有：一个通用目的的定时器和一个看门狗定时器

调试和追踪特征

每个CPU有：32-KiB指令和32KiB数据L1 cahce

共享2-MiB L2 Cache

48-KiB 可引导ROM

局部电源、复位、时钟（PRCM）管理模块

可仿真调试

数字锁相环（DPLL）

1.3.2 DSP子系统

器件里有2个DSP子系统，每个DSP子系统包含下面子模块：

TMS320C66x VLIW DSP核，可用于音频处理、通用目的的图像处理、视频处理，它扩展了C64x+和C647x DSP的性能，并增加了一些新的特征。

256KiB可配置为Cache或SRAM

32KiB SRAM

32KiB L1D和32KiB L1P Cache或可寻址SRAM

288KiB L2 Cache

EDMA引擎，用于视频和音频数据传输

用于寻址管理的内存管理单元（MMU）

中断控制器（INTC）

仿真调试能力

1.3.3 PRU-ICSS子系统

器件里有2个可编程实时单元和工业通讯子系统（PRU-ICSS：Programmable Real-time and Industrial Communication Subsystems），每个PRU-ICSS由两个32bit RISC核组成（可编程实时单元PRUs：ProgrammableReal-TimeUnits），共享数据和指令内存、内部外设模块、中断控制器（INTC）。

在PRU-ICSS支持的接口中，都是用在主模式和从模式的实时工业协议，比如:

EtherCAT

PROFINET

EtherNet/IP

PROFIBUS

Ethernet Powerlink

SERCOS

1.3.4 IPU子系统

器件中有2个基于Cortex-M4 IPU子系统：

IPU1子系统可用于通用目的。

IPU2子系统专用于IVA-HD，不可干别的用。

每个IPU子系统包括下面：

2个Cortex-M4 CPUs

ARMv7E-M和Thum-2指令集架构

硬件除法和单周期的乘法加速

专用的INTC，具有63个物理中断事件和16个级别

2级内存子系统结构：

64KiBRAM

16KiB Bootable ROM

L1（32KiB共享cache内存）

L2 ROM+RAM

用于地址翻译的MMU

集成的电源管理

仿真调试内嵌在Cortex-M4上