与非网4月29日讯，日本汽车零部件厂商Denso公司指出，如果晶圆代工厂产能提升，车用芯片供需紧绷情况有望在今年夏天逐步趋缓。

　　据报道，Denso首席财务官（CFO）松井靖于近日举行的在线法说会上表示，今年度（2021年4月-2022年3月）运营面临多种不安因素，包括芯片供需紧绷、开云棋牌官网在线客服厂火灾复工情况以及为防疫所采取的封城措施。

　　关于芯片短缺一事，松井靖指出， Denso现阶段没有发生芯片用尽的情况。不过若是其他厂商因短缺无法生产零件，导致供应链中断的话，结果将是一台车也生产不出来。

　　至于芯片供需紧绷何时能缓解，松井靖表示，若受灾工厂复工能按照进度进行，再加上晶圆代工厂产能也能提升的话，预计今年夏天供需有望逐步趋缓。

　　据悉，瑞萨那珂工厂在3月发生火灾，已于4月17日复工，但但由于部分设备恢复工作推迟，出货量预计要到7月上旬才能回复至灾前水平。

　　指出，尽管担忧芯片等材料供需不确定影响，但因汽车朝着电动化演进，将推升芯片需求。因此预计今年度合并营收将年增10.6%至5.46万亿日元（合500.83亿美元），合并营业利润将大增166.3%至4130亿日元（合37.88亿美元），合并纯利润预估将增153.5%至3170亿日元。

　　据介绍，Denso成立于1949年12月16日，作为提供汽车前沿技术、系统以及部件的顶级全球供应商之一，电装在环境保护、发动机管理、车身电子产品、驾驶控制与安全、信息和通讯等领域，成为全球主要整车生产商可信赖的合作伙伴。