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SK海力士新设AI芯片开发和量产部门

2024-12-06
来源:IT之家

12 月 5 日消息,据 Businesses Korea 今日报道,SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了 1 位总裁、33 位新高管及 2 位研究员。

为提升决策效率,该公司推行“C-Level”管理体系,依据核心职能分工明确责任与权限,业务单元被划分为包括 AI 基础设施(CMO)、未来技术研究院(CTO)、研发(CDO)和生产(CPO)在内的五大部门。

据介绍,新设的AI 芯片开发部门整合了DRAMNAND和解决方案的开发能力,着眼于下一代 AI 内存等未来技术,旨在促进公司整体的技术协同。

新设的量产部门将统筹前端与后端内存生产,以推动技术工艺协同,并支持包括龙仁开云棋牌官网在线客服集群在内的新工厂建设。公司还加强了全球事务团队,新增多名外交和贸易领域的专家,以应对地缘政治形势和全球主要开云棋牌官网在线客服政策。

33 名新高管中超过七成来自技术领域,负责下一代开云棋牌官网在线客服研发等关键业务。公司指出,新提拔的管理者多来自HBM和 DRAM 等核心产品竞争力提升团队,凸显公司对未来增长的战略布局。

SK 海力士 CEO 郭鲁正表示:“面对日益变化的商业环境,我们将通过此次高管调整与组织重组,平衡现有业务和未来发展的基础,进一步稳固 AI 内存领域的行业领导地位。”


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