4 月 5 日消息，据日经亚洲报道，日本新兴芯片制造商Rapidus最近正在和苹果、谷歌、微软、Meta 等业界主流科技公司进行谈判，寻求供应合作可能性。

尽管与台积电（TSMC）相比，Rapidus 仍处于追赶阶段，但该公司的 CEO 小池淳义相信，凭借更先进的制造技术，Rapidus 能够缩小差距。目前 Rapidus 计划在 2027 年前实现大规模生产 2 纳米芯片。

▲ Rapidus IIM 晶圆厂，图源 Rapidus

参考IT之家先前报道，Rapidus 将在本财年（结束于明年三月底）内向先行客户发布 2nm 节点的 PDK（制程设计套件），为 2027 财年的中试线完成建设、测试芯片验证乃至最终量产做好准备。

在资金方面，Rapidus 目前推进先进制程所需的开支基本全部来自日本政府。小池淳义表示来自民间企业的总额约 1000 亿日元（IT之家注：现汇率约合 48.83 亿元人民币）的增资已有眉目，他对获得这笔投资有明确的信心。