5月8日消息，英特尔代工的代工服务部门负责人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特尔代工大会 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特尔对大规模异构集成的愿景。

在这一设想中，芯片复合体将采用英特尔的多种先进制程和高级封装技术：基于 Intel 18A-P 工艺，内含 224G SerDes、光学引擎的 IO 芯片；基于 Intel 18A-PT 的计算基础芯片；采用 Intel 14A / 14A-E 工艺 3D 垂直堆叠到基础芯片上的 AI 引擎和 GPU 单元。

此外该复合体将拥有 HBM5 + LPDDR5x 的两级片外缓存结构，通过 EMIB-T 先进封装实现 UCIe-A 规范芯粒互联。

Kevin O'Buckley 表示，该设想中的复合体的整体尺寸超过 12 倍光罩尺寸，同等规模的封装至少要等到 2028 年才会面世。这位负责人还在活动现场展示了复合体的概念样品。