5 月 13 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，三星电子基于GAA晶体管结构的3nm和2nm节点良率分别超过了 60% 和 40%，在工艺良率有起色的背景下三星正努力争夺先进制程订单。

三星电子虽然在业界率先导入了 GAA 技术，但其两大 GAA 节点 3nm 和 2nm 持续面临性能和良率两方面的问题，鲜有外部客户下单。如果 3nm 的良率确实已在测试芯片中达到了 60%，那对三星而言无疑是个重大利好，显示该制程距离大规模量产更近了一步。

对于 2nm 制程，韩媒报道援引行业消息称，三星晶圆代工预计将很快进入英伟达 GPU 和高通移动端 AP（IT之家注：应用处理器）项目对 2nm 工艺性能评估的最后阶段。

此前有消息传出，明年下半年的三星 Galaxy Z Fold8 / Filp8 折叠屏手机有望搭载三星自家以 2nm 制程代工的高通骁龙 8 Elite Gen 2 处理器。