当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire^® Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品，通过优化功能并移除集成收发器，将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性，以及经过验证的安全性和可靠性，在实现成本节约的同时，不牺牲功能、处理能力或质量。

　　PolarFire Core 系列专为汽车、工业自动化、医疗、通信、国防和航空航天市场设计，具备单粒子翻转（SEU）免疫性能，可满足关键任务的可靠性要求，并集成四核64位 RISC-V^® 微处理器（MPU），以提供灵活的计算能力。此外，Core 器件在设计上实现与全系列 PolarFire FPGA 的引脚兼容，能够灵活适配各类设计 SKU，为优先考虑成本效益而非冗余功能的应用提升价值。

　　Microchip负责 FPGA业务部的公司副总裁Bruce Weyer表示：“近期许多FPGA竞争对手提价，为需要以最低成本和功耗目标快速推出产品的OEM厂商带来新挑战。我们的PolarFire Core FPGA和SoC系列直接解决了价格和功耗预算挑战，以优惠价格提供市场领先的解决方案。”

　　无论是实现实时控制、边缘处理还是安全关键系统，PolarFire Core器件旨在为工程师提供加速创新所需的灵活性与持久性。

　　开发工具

　　PolarFire Core器件兼容Microchip的Libero^® SoC设计套件、SmartHLS™编译器、VectorBlox™加速器SDK，以及用于快速开发RISC-V应用的Mi-V合作伙伴平台生态系统。它们可与现有PolarFire FPGA和SoC开发板兼容，加速芯片开发流程。

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