8月13日消息，据外媒wccftech报道，苹果2026年推出的iPhone 18 系列所搭载的A20系列处理器将首度采用台积电2nm制程，并计划由现行InFO 封装转向WMCM（晶圆级多芯片模组） 方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗，缓解先进制程带来的成本压力。

相较于现行的InFO（整合扇出封装）采用PoP（Package on Package）垂直堆叠方式，将记忆体直接置于处理器上方，并采用Chip First 制程在晶片上生成RDL（重布线层），再将记忆体封装于上层，WMCM则改为水平排列设计，并采用Chip Last 制程，先完成重布线层的制作，再将晶片安装于其上。InFO 的优势是整合度高，但随着AI 应用带动记忆体容量需求大幅增加，记忆体模组叠得越高，封装厚度与制作难度都显著上升，同时SoC 功耗提升也使散热变得困难。 WMCM 将存储与处理器并排放置，能在保持高性能的同时改善散热条件，并提供更大的存储配置弹性。

天风国际证券分析师郭明錤指出，长兴材料已获台积电采用，成为苹果2026 年iPhone 与Mac 芯片中，供应液态封装料（LMC）与底填封装料（MUF）的厂商。 MUF 技术可将底填与封模制程整合为单一步骤，不仅减少材料用量，还能缩短生产时间并提升良率，直接支援苹果推行WMCM 的策略。业界认为，WMCM 封装将为苹果带来更高的产品线灵活度，可将CPU、GPU 与神经网路引擎分为独立模组进行组合，让A20 与A20 Pro 在性能差异化上更明显，同时加快不同产品线的研发与设计周期。

此外，苹果也在探索SoIC（System on Integrated Chips）堆叠方案，将两颗先进晶片直接堆叠，形成超高密度互连，以降低延迟并提升性能与能源效率。不过，SoIC 技术预计仅会应用于2026 年推出的M5 系列MacBook Pro 芯片，而非iPhone 18 系列，显示苹果会依据不同产品的设计需求与成本结构，选择最适合的封装方案。