月24日消息，据媒体报道，台积电产能扩张步伐加快，今年中国台湾地区有望迎来多达十座晶圆厂的在建与启动，重点涵盖2nm、A16及A14等先进制程，以及先进封装技术的推进。

其中，位于宝山的Fab 20为2nm生产基地，目前已进入量产阶段，第三、四座晶圆厂正处于土木工程阶段；高雄的Fab 22同样聚焦2nm工艺，并将延伸至16A制程。

该基地首座晶圆厂已量产，第二座完成设备安装并进入试产，第三座建筑结构基本完工，第四、五座已开工建设，预计2027年第四季度前五座晶圆厂将全面投入运营。

面向更前沿的1.4nm工艺，台积电在台中规划建设Fab 25，包含四座晶圆厂，预计2028年下半年量产。台中还将成为先进封装的重要枢纽，其中AP5B厂区预计于2026年竣工。

此外，嘉义的AP7厂区建设进度相近，建成后将进一步巩固该地区作为台积电主要生产中心的战略地位。