汽车电子最新文章 德州仪器推出新一代支持边缘AI的雷达传感器和汽车音频处理器 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美国内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展 (CES 2025) 上展示这些器件。 发表于：1/8/2025 英伟达宣布与丰田合作开发下一代自动驾驶汽车 美国当地时间1月6日，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在CES 2025的主题演讲中宣布，日本汽车大厂丰田汽车（Toyota）将在英伟达DRIVE AGX Orin平台上开发下一代自动驾驶汽车，运行经过安全认证的英伟达DriveOS操作系统。同时，英伟达还推出了适用于汽车和机器人的下一代处理器Thor。 发表于：1/8/2025 英飞凌推出RASIC™ CTRX8191F雷达MMIC 【2025年1月7日, 德国慕尼黑讯】对实现下一阶段自动驾驶和自主驾驶而言，在密集的城市环境中探测行人是一项挑战。为达到SAE定义的L2+至L4自动驾驶要求，开发新一代4D和成像雷达至关重要。在此背景下，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布了其最新、最先进的RASIC™ CTRX8191F 28nm雷达单片微波集成电路（MMIC）的最终样品。CTRX8191F专为满足自动驾驶的要求而设计，具有高性能、低系统成本的特点，并将推动新一代雷达成像模块的开发。 发表于：1/7/2025 2025年新能源汽车渗透率有望达到60% 2025年新能源汽车渗透率有望达到60% “2025年是充满机遇的一年，也是充满更多未知挑战的一年。”岚图汽车CEO卢放近日在接受《经济参考报》记者专访时，对2025年汽车市场作出了三点预判。 发表于：1/7/2025 2025年中国新能源汽车产业十大趋势洞察 2025年中国新能源汽车产业十大趋势洞察 近日，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在中国电动汽车百人会举办的中国电动汽车百人会论坛（2025）媒体沟通会上表示，过去几年，电动汽车产业高速发展，2025年将是巩固这一成就，强化基础建设的关键一年。智能化正成为推动产业升级的新动力，智能化技术不仅会提升用户体验，还会反过来促进电动化的进步，形成双向驱动的良性循环。面对产业快速发展中出现的问题，他指出，当前产业发展的重点是从“快不快”向“好不好”转变，推进汽车产业质的有效提升和量的合理增长，实现高质量发展。 发表于：1/7/2025 高通宣布基于骁龙数字底盘解决方案近十项新合作 1 月 7 日消息，高通技术公司今日发文宣布了基于“骁龙数字底盘解决方案”的近十项新合作，覆盖数字座舱、智能驾驶、两轮车等领域。 发表于：1/7/2025 我国拟限制磷酸铁锂技术出口 锂电产业链相关技术，进入到出口限制名单中。 1月2日，商务部发布“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》(下称《目录》)调整公开征求意见的通知”。商务部表示，为加强国际技术交流合作创造积极条件，本次《目录》进行调整，拟新增1项技术条目、修改1项技术条目、删除3项技术条目。 发表于：1/6/2025 软件定义车辆加速推进汽车电子技术的未来发展 本文将讨论具有区域架构的软件定义车辆如何推动开发更智能、更安全、更节能的车辆。通过集中管理软件并将硬件与软件分离，这种车辆可以更轻松地进行更新、降低成本并提供新功能。 发表于：1/4/2025 恩智浦i.MX 94系列处理器为车载信息服务及远程连接系统带来高集成度解决方案 从GPS导航到信息娱乐系统和无线互联，车载远程信息能力已成为我们驾驶体验不可或缺的组成部分，像引擎和车轮一样推动我们前行。芯片和软件技术的迅速发展是推动这一汽车应用变革的重要动力。 发表于：1/4/2025 意法开云棋牌官网在线客服：让可持续世界从概念变为现实 意法开云棋牌官网在线客服是一家全球排名前列的开云棋牌官网在线客服公司，他们的愿景是创造可持续技术，开发高能效产品，构筑可持续世界，在解决环境问题和社会挑战方面发挥重要作用。最近，意法开云棋牌官网在线客服人力资源和企业社会责任总裁Rajita D'Souza分享了意法开云棋牌官网在线客服的可持续发展战略和近期工作重点。 发表于：1/3/2025 中国汽车芯片国产化比例已达15% 1月2日消息，据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片，但不可低估未来的竞争力。 报导引述业内高层的话称，中国汽车目前采用很多的中国制造的汽车芯片都属于低阶通用芯片，在高端汽车芯片方面仍存在差距，距离完全自产可控仍需时间。 发表于：1/2/2025 太蓝新能源宣称未来固态电池将去掉负极只保留正极 1 月 2 日消息，重庆太蓝新能源有限公司 12 月 31 日宣布与南都电源签署固态电池战略合作协议，双方将共同推进固态电池在储能领域、民用领域的规模化应用。 发表于：1/2/2025 韩国电池三巨头产能利用率大幅暴跌 1 月 2 日消息，韩媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）发布博文，受全球电动汽车需求下滑影响，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韩国三大电池企业的工厂利用率大幅下降，企业纷纷采取应对策略以应对市场挑战。 发表于：1/2/2025 SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网（V2X）产品 加利福尼亚州圣何塞市，2024年12月——灵活、高度可配置、可定制化的开云棋牌官网在线客服设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV™ Technologies自豪地宣布：将其SDIO IP系列授权给RANiX，以集成到RANiX的车联网（V2X，Vehicle-to-Everything）产品中。此次合作将为先进汽车通信解决方案的开发提供支撑，从而实现更安全、更智能、更互联的车辆生态系统。 发表于：12/31/2024 Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性 奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统（ADAS）。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测（AOI）。 发表于：12/31/2024 « … 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 … »
