消费电子最新文章 2025年美国专利授权量50强公布 华为第四 近日，美国专利数据提供商IFI CLAIMS发布《2025年美国专利趋势分析报告》。在其披露的年度美国专利授权量50强名单中，三星电子、台积电、高通保持在前三位，华为升至第四名，三星排名第五。之后的第五至第十名分别是苹果、佳能、丰田、戴尔、LG电子。其余上榜的中国企业还有中兴、腾讯、OPPO、京东方等。 发表于：2026/2/13 国产GPU单卡FP8算力突破1000T 近日，摩尔线程首度公开了其旗舰产品S5000的详细参数：基于“平湖”架构，单卡FP8算力突破1000T，集成80GB显存，1.6TB/s带宽，FP8到FP64全精度覆盖，训练精度紧咬H100，差距不到1%！ 发表于：2026/2/13 SK海力士发表HBM与HBF联用架构 SK海力士模拟了HBF处理高达1000万个令牌的海量键值缓存的场景，系统处理并发查询的能力提升了高达18.8倍；SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。 发表于：2026/2/12 全球最大NOR闪存供应商未来两年产能已售罄 2 月 11 日消息，全球最大 NOR 闪存供应商、利基存储器市场重要企业华邦电子 (Winbond) 昨日召开了 2025Q4 法人说明会。会上华邦总经理陈沛铭表示，2026~2027 年产能已售罄，产品价格将延续上涨趋势。 发表于：2026/2/12 夏普向富士康出售液晶面板工厂的计划停止 2月12日消息，日本公司夏普在周二的财报电话会议上正式宣布，原计划将其一家液晶显示器工厂出售给大股东富士康的交易已经告吹。受此突发状况影响，夏普计划于8月全面停止生产。这一决定不仅标志着夏普在显示领域的一次重大退却，也会对科技巨头苹果产生暂时性的连锁反应。 发表于：2026/2/12 索尼宣布全面停产 蓝光硬件时代结束 2月10日消息，今天，索尼（蓝光光盘标准的开创者与奠基人）在日本官网宣布将逐步停止所有蓝光录像机出货，且明确表示“无后续机型”。 发表于：2026/2/12 Day0首发！海光DCU高效支持智谱GLM-5大模型 2月11日，智谱AI正式上线并开源GLM-5。海光DCU同步完成对GLM-5的Day0适配与联合优化，依托自研AI软件栈与开放生态能力，率先为全球开发者、企业用户提供即取即用的部署方案，助力GLM-5核心能力快速落地。 发表于：2026/2/12 中国边缘AI芯片第一股上市 2月10日，爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”）正式在港交所主板上市，成为“边缘AI芯片第一股”。此次爱芯元智发行价为28.2港元，2月10日开盘价与发行价持平，开盘后也长时间维持在28.2港元，市值165.75亿港元。 发表于：2026/2/11 英特尔首次展示ZAM内存原型 Intel在Intel Connection Japan 2026活动上首次公开ZAM（Z-angle memory）原型，单芯片容量最高512GB，功耗比HBM低40%-50%。该技术采用对角“Z字形”互连、铜-铜混合键合、无电容设计及EMIB封装，降低热阻并简化制造流程。Intel负责初始投资与战略，Saimemory合作开发，目标缓解AI数据中心能耗与散热瓶颈，能否获NVIDIA等采纳成市场化关键。 发表于：2026/2/11 高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝 2 月 10 日，有网友在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。 发表于：2026/2/11 我国开发出全球首款柔性存算芯片 2 月 10 日，维信诺官方昨日发文分享，1 月 28 日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI，相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。 发表于：2026/2/11 摩尔线程开源重磅工具 国产 GPU 开发门槛降低 2 月 10 日消息，摩尔线程于 2026 年 1 月 30 日宣布开源 TileLang-MUSA 项目，实现对 TileLang 编程语言的完整支持。今日再次重复发布公告。 发表于：2026/2/11 高盛：全球存储器市场将经历史上最严重供应短缺 2月10日消息，高盛日前发布的报告指出，2026-2027年全球存储器市场将经历史上最严重的供应短缺之一，DRAM、NAND和HBM三大品类供需缺口均大幅扩大。 发表于：2026/2/10 铁威马D1 SSD硬盘盒 IP67级三防护数据 近日，存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒——D1 SSD，作为铁威马首款聚焦三防性能的便携式硬盘盒，D1 SSD在防护设计上投入重工，从材质到工艺实现全方位升级，真正做到防水、防尘、防碾压“三位一体”，彻底解决用户移动存储中数据易受环境损坏的痛点。 发表于：2026/2/10 内存短缺冲击消费电子供应链 高通降低业绩展望 2月5日消息，芯片巨头高通的股价应声暴跌超8%。这一跌幅的背后，表面看是公司发布的远低于市场预期的业绩指引，而核心诱因直指席卷行业的内存芯片短缺危机。 发表于：2026/2/9 <12345678910…>
