EDA与制造相关文章 三星重金组建美国销售团队争抢台积电在美芯片订单 6 月 25 日消息，韩国芯片制造商三星电子正积极拓展美国市场。三星电子官网显示，三星泰勒晶圆厂将采用 2nm 等先进制程，预计今年年底竣工。 发表于：6/26/2025 国内高性能硅光电倍增器产品实现关键自主化 6 月 25 日消息，中广核核技术发展有限公司（中广核技）今日官宣，我国高性能硅光电倍增器（SiPM）国产化取得突破。 中广核技旗下中广核京师光电科技（天津）有限公司（简称“中京光电”）打造的 SiPM 封装产线成功通线，并提前达成器件良率超 90% 的目标，标志着国内高性能 SiPM 产品实现关键自主化，成功打破国外长期垄断局面。 发表于：6/26/2025 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元，台积电拿下35%份额 6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。 发表于：6/25/2025 Rapidus 2nm开云棋牌官网在线客服与西门子达成合作 6 月 24 日消息，日本先进逻辑开云棋牌官网在线客服制造商 Rapidus 当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就 2nm 世代开云棋牌官网在线客服设计和制造工艺达成战略合作。 发表于：6/25/2025 西门子推出面向开云棋牌官网在线客服和PCB设计的全新EDA AI工具集 西门子推出面向开云棋牌官网在线客服和PCB设计的全新EDA AI工具集 发表于：6/25/2025 DRAM史上最大代际倒挂 DDR4现货均价两倍于DDR5 6 月 24 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（6 月 24 日）发布博文，受南亚科技上周停止报价 DDR4 现货影响，出现了 DRAM 历史上从未出现的价格倒挂情况，DDR4 16Gb 芯片价格上涨至 DDR5 的两倍。 发表于：6/25/2025 设计改进助三星电子1c nm内存良率明显提升 6 月 24 日消息，参考韩媒 SEDaily 当地时间本月 19 日报道和另一家韩媒 MK 的今日报道，三星电子的第六代 10 纳米级（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 内存工艺在设计改进等的推动下良率明显提升。 发表于：6/25/2025 中科宇航力箭二号二级动力系统试车成功 6月25日消息，据中科宇航官方介绍，近日力箭二号液体运载火箭二级动力系统试车在中科宇航液体动力系统试验中心进行，试车任务取得圆满成功。 发表于：6/25/2025 蔡司打造全链智联解决方案 解码多元行业质控路径 在"质量强国"战略的引领下，中国工业正加速从制造向智造与质造跨越式发展。工业质量管控体系随之迎来关键转型，从局部优化迈向全域赋能，从单点突破转向全链协同。 发表于：6/24/2025 消息称台积电为苹果建2nm专用产线 6 月 24 日消息，苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺，并结合先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，预计于 2026 年实现量产。 发表于：6/24/2025 DDR4现货价首次超越同规格DDR5一倍 6月24日消息，据台媒《经济日报》报道，由于供应减少，DDR4现货价持续飙涨，短短两周内上涨了约50%，二季度以来涨幅超两倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出现报价比同样为16Gb容量的DDR5贵约一倍的情况，这也是DRAM史上首次上一代产品报价竟比最新规格高100%。 在今年5月中下旬时，DDR4报价开始快速上涨，但报价仍低于DDR5，直到6月初出现DDR4现货价超越DDR5的“报价倒挂”行情，市场追价买盘更显火热。而从同样容量的DDR4现货价追上DDR5，到现在DDR4报价比DDR5贵一倍，也仅花了短短约两周的时间，“市场疯狂程度可见一斑”。 发表于：6/24/2025 英特尔再次因财务问题推迟俄亥俄州晶圆厂 6月23日消息，据外媒 NBC4i 报道称，由于财务问题，英特尔已经多次推迟了其在俄亥俄州晶圆厂（曾被称为 Silicon Heartland）的建设和设备采购，现在的量产时间表已经推迟到了2031年，但这将使得英特尔的供应商——美国电力 （AEP） 在俄亥俄州的变电站将持续闲置。 发表于：6/24/2025 曝三星1.4nm推迟至2028年 6月24日消息，据媒体报道，三星原定于今年第二季度动工的1.4nm测试线建设计划已被推迟，预计投资将延后至今年年底或最早明年上半年。 发表于：6/24/2025 富士通2nm CPU仍交由台积电代工 6月24日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU “MONAKA”，预计将交由台积电代工生产。不过，富士通也表示，日本初创晶圆代工企业Rapidus 对于确保供应链稳定性来说非常有用。 据了解，富士通Monaka是一款面向数据中心的处理器，采用基于台积电的CoWoS-L封装技术的博通3.5D XDSiP技术平台，拥有36个计算小芯片。其中主要的CPU计算核心基于Armv9指令集，拥有144个CPU内核，采用台积电2nm制程制造，并使用混合铜键合 （HCB） 以面对面 （F2F） 方式堆叠在 SRAM tiles 上（本质上是巨大的缓存）。SRAM tiles是基于台积电的5nm工艺制造的。计算和缓存堆栈伴随着一个相对巨大的 I/O 芯片，该芯片集成了内存控制器、顶部带有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以连接加速器和扩展器，以及人们期望从数据中心级 CPU 获得的其他接口。 发表于：6/24/2025 西门子宣布计划在重庆建立创新研发中心 6 月 23 日消息，西门子中国今日发文，当地时间 6 月 19 日，重庆市委书记袁家军与中国驻德国大使邓洪波一行，到访西门子总部（柏林），并与西门子董事会主席、总裁兼首席执行官博乐（Roland Busch）、西门子中国董事长、总裁兼首席执行官肖松等管理层进行会谈。双方围绕中德产业共创共赢、西门子与重庆战略合作深化、创新能力共建等话题进行了深入交流。 发表于：6/24/2025 « … 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 … »
