物联网最新文章 前5家中国蜂窝物联网模组企业出货量全球占比近70% 市场研究机构Counterpoint Research每次更新全球蜂窝物联网模组市场的跟踪数据，都会引发业界高度关注，近日，Counterpoint更新了2025年第一季度市场数据，全球蜂窝物联网模组出货量同比增长16%，主要是由印度、中国和腊梅的强劲需求驱动的。出货量前五的企业均为中国企业，这五家企业出货量已占据全球总量的69%。过去几年，中国企业在全球蜂窝物联网模组市场中呈现出集中度的特点，似乎中国蜂窝物联网模组在全球“所向披靡”，但需要清晰认识到，该领域依然面临着突出的挑战，尤其是中国企业在海外拓展市场过程中需要深入关注一些核心问题。 发表于：6/17/2025 贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE无线模块 2025年5月30日 – 专注于引入新品的全球开云棋牌官网在线客服和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售BeagleBoard的CC33无线模块。BM3301模块是高性能 2.4GHz Wi-Fi? 6 和低功耗蓝牙5.4组合无线模块，适用于工业物联网、汽车、智能家居、消费电子、医疗保健和嵌入式系统应用。 发表于：6/16/2025 芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相 Matter开放日和开发者大会 作为Matter标准创始厂商之一和其解决方案的领先供应商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）于6月12至13日参加由连接标准联盟中国成员组（CMGC）主办的Matter年度重磅活动。 发表于：6/13/2025 工信部：决定成立部物联网、脑机接口等标准化技术委员会 6 月 12 日消息，工业和信息化部今日发布公告，决定成立部物联网、脑机接口、民用爆炸物品等 3 个标准化技术委员会和安全应急装备标准化工作组 发表于：6/13/2025 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作 2025年6月12日，中国北京、澳大利亚悉尼、与美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro），今日宣布与成都惠利特自动化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴关系，加速推出Wi-Fi HaLow设备，革新物联网连接。成都惠利特已成功将摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款创新产品中，旨在提供前所未有的远程连接、高数据传输速度以及卓越的能效。 发表于：6/12/2025 芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案 2025年6月9日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。 发表于：6/11/2025 意法开云棋牌官网在线客服推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片 2025 年6 月 9日，中国——意法开云棋牌官网在线客服发布了一系列与无线微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。 发表于：6/11/2025 赋能物联网创新，芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归 2025年Tech Talks技术培训将从6月至9月其中的星期四举办，预计共8场演讲，活动全程以中文进行。聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/机器学习（AI/ML）五大热门无线协议和技术主题。 发表于：6/11/2025 全球最小Linux计算机问世 6月8日消息，近日，一款尺寸小于美国护照照片的微型Linux计算机引发关注。据悉，该迷你计算机由YouTube上的知名博主Coding Scientist亲手打造，尺寸仅为40毫米×35毫米。 据博主介绍，该迷你计算机运行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系统，并搭载ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、机器人技术及物联网开发。 发表于：6/9/2025 摩尔斯微电子携手Gateworks利用Wi-Fi HaLow革新工业连接 摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接 新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接 发表于：6/4/2025 芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破 中国，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。 发表于：5/31/2025 意法开云棋牌官网在线客服 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证 2025年5月28日，中国——意法开云棋牌官网在线客服ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。 发表于：5/29/2025 芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动物联网实现突破 中国，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302 发表于：5/28/2025 英飞凌推出650 V CoolGaN™ G5双向开关 【2025年5月26日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的开云棋牌官网在线客服领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。该产品采用共漏极设计和双栅极结构，是一款使用英飞凌强大栅极注入晶体管（GIT）技术和CoolGaN™技术的单片双向开关，能够有效替代转换器中常用的传统背靠背开关。 发表于：5/28/2025 XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展 中国深圳，2025年5月——全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。在本届展会上，XMOS将展出先进的音频及多模态AI传感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空间音频（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解码器参考设计（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麦克风阵列参考设计（Microphone Array Reference Design）等技术和方案。 发表于：5/23/2025 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 … »
