开云公司官方网站 ROHM：光学防抖真的来了，手机拍照不再“怕黑”、“怕远” 为抓住市场，手机厂商不断进行手机差异化设计，近几年手机领域出现了陶瓷外壳、高速充电、无线充电、双摄像头等新的技术，特别是手机拍照功能升级一直以来都是很好的差异化方向。 发表于：2016/11/12 下午4:21:00 专注存储领域十七年的江波龙储存了什么？ 既非存储颗粒厂商，也非主控芯片厂商，自主终端也非一线品牌，那么，江波龙的核心竞争力是什么？ 发表于：2016/11/12 下午3:16:00 紫光同创：志做国产FPGA先锋 FPGA领域，国外几家大厂一直占据明显优势。我国集成电路产业的振兴，国产FPGA的发展不可或缺。国产FPGA厂商发展如何？面临哪些机遇和挑战？第88届中国电子展期间，深圳市紫光同创电子有限公司常务副总裁王佩宁先生接受了AET记者专访，对紫光同创电子有限公司的最新发展作了深入介绍。 发表于：2016/11/10 下午1:58:00 中国存储产业正在形成良性生态圈 2016年11月9日，作为第88届全国电子展及IC China2016的重要活动之一，“2016芯片存储技术发展与应用研讨会”于上海卓美喜马拉雅酒店成功举办。本次研讨会由中国半导体行业协会主办，《电子技术应用》杂志、深圳市闪存市场资讯有限公司、《微型机与应用》杂志共同承办。逾百名存储产业相关人士共聚一堂，就我国存储产业的未来发展作了深入交流。 发表于：2016/11/9 下午4:50:00 长电科技：深度合作 紧跟封测技术发展潮流 长电科技是中国本土最大的封装测试企业，也是国内封装测试行业首家上市公司。在硅穿孔(TSV)、RF SiP封装及测试、3D Wafer-Level RDL、铜凸柱封装、高密度铜线WB及FC BGA、预包封互连系统、3D芯片及封装堆叠、超薄芯片减薄及堆叠(最薄50微米)、MEMS多芯片封装等先进封装技术上，长电科技都有着自己的独到之处。 发表于：2016/11/9 下午1:18:00 “2016中国智能制造技术与产业发展高峰论坛”顺利召开 为了迎接智能制造大潮的到来，让中国制造2025落到实处，2016年11月8日，《电子技术应用》杂志联合中电会展与信息传播有限公司在上海成功召开了“2016中国智能制造技术与产业发展高峰论坛”。 发表于：2016/11/8 下午3:25:00 大唐电信集成电路领域的布局与发展解读 2016年11月8日，第88届中国电子展隆重开幕，AET记者专访了大唐电信科技股份有限公司相关人士，对大唐电信科技股份有限公司在集成电路及半导体领域的发展作了深入了解。 发表于：2016/11/8 下午1:57:00 苏州微纳：定位中试平台提供多重支持服务 我国是全球最大的电子产品生产基地，每年使用大概占全球四分之一的MEMS器件。目前，我国大部分MEMS传感器仍依赖于进口。国内MEMS传感器以中低端为主，大多数MEMS企业规模相对较小，整体技术水平也相对落后。 发表于：2016/11/4 下午4:52:00 欧阳劲松、宁振波解惑中国智能制造前行之路 智能制造是中国制造业转型升级的必经之路，对于整个制造产业来说，不亚于一场天翻地覆的革命。可是如何理解智能？如何把智能融入到中国制造业当中？智能制造如何落地企业？这些现实问题都如迷雾一般挡在前方，虽然我们知道了目的地，但是如何前行，选择什么道路都没有一个定论。 发表于：2016/11/4 上午9:44:00 应对多板系统复杂设计 Mentor推无缝协作方案 传统的EDA工具大多数是针对单一板卡来进行辅助设计，而现在很多产品复杂度越来越高，系统内部拥有多块具有不同功能、特性的板卡，这时候传统的EDA工具就难以满足这种跨团队的协同辅助设计。 发表于：2016/11/2 下午4:13:00 <…75767778798081828384…>
