SK海力士在与英特尔合作研发EMIB封装技术

5月11日消息，据业内报告信息，受制于台积电CoWoS封装产能瓶颈，作为存储巨头的SK海力士正在与英特尔合作研发EMIB封装技术。随着内存和人工智能芯片需求的持续增长，英特尔的EMIB封装技术在业内正变得越来越受欢迎。

发表于：2026/5/12 下午1:00:08

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SK海力士
英特尔
EMIB封装
先进封装

台积电四大客户正在试用英特尔工艺

5月11日消息，Intel股价一年来已经涨了5倍还多，目前市值超过6000亿美元，再涨下去冲破1万亿美元也不是问题，毕竟现在他们的价值已经被重估。

发表于：2026/5/12 上午10:49:56

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英特尔
晶圆代工
先进制程
台积电
苹果

比台积电2nm便宜25% 传英特尔18A抢下苹果大单

近日，根据《华尔街日报》最新报导，科技大厂苹果（Apple）公司已与英特尔（Intel）经过1年的谈判之后，在近几个月达成一项初步的芯片代工协议。这也意味着，苹果将打破十多年来将芯片交由台积电“独家”代工的局面。

发表于：2026/5/12 上午10:18:33

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英特尔
2nm
18A制程
苹果
晶圆代工

传三星拿下AMD 2nm CPU代工订单

近日，一则来自韩国券商的消息引发了行业关注。据知名爆料人@Jukan援引大信证券（Daishin Securities）最新报告称，三星晶圆代工业务已赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单。虽然报告并未直接点名客户名称，但Jukan随后明确指出“看起来像是AMD”。这一判断与此前业界的一系列动向高度吻合：就在上周，已经有媒体披露AMD正与三星就代工订单进行积极磋商；而在今年3月，AMD CEO苏姿丰更是亲自前往韩国三星平泽晶圆厂，似乎是在实地评估其2nm GAA生产线。

发表于：2026/5/12 上午10:17:19

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三星
AMD
2nm
晶圆代工
CPU

应用材料宣布台积电和三家大学加入硅谷EPIC中心

5 月 12 日消息，应用材料 (Applied Materials) 美国当地时间 12 日宣布与台积电 (TSMC) 达成新的创新合作伙伴关系。双方将在应材硅谷 EPIC 中心开展合作，共同推进材料工程、设备创新、工艺集成技术的发展，致力于从数据中心到边缘计算全链路实现高效节能的性能表现。

发表于：2026/5/12 上午10:07:02

关键词：
应用材料
台积电
硅谷EPIC中心
半导体设备

MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品

【2026年5月12日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布业界首款支持24V工作电压的20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC产品系列——MP2421/22/23/21B/22B。

发表于：2026/5/12 上午10:04:15

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MPS

三星电子讨论重启V10 NAND等半导体新业务

5 月 11 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，在 DRAM 尤其是 HBM 业务竞争力恢复后，三星电子设备解决方案 (DS) 部开始就重启半导体新业务的研发和投资进行讨论。

发表于：2026/5/12 上午10:03:19

关键词：
三星
NAND
DRAM
HBM

三星电子劳资双方重启谈判 罢工风险引发全球供应链担忧

5 月 11 日消息，在定于 5 月 21 日举行总罢工前夕，韩国三星电子劳资双方将在政府调解下再度重返谈判桌。此次谈判被普遍视为最终协商阶段，其结果将直接决定这场总罢工是否会如期爆发。

发表于：2026/5/12 上午10:02:02

关键词：
三星
存储芯片
晶圆代工
罢工

XMOS将亮相台北国际电脑展，展出多款全新技术演示方案

中国北京，2026年5月——领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案

发表于：2026/5/12 上午9:57:36

关键词：
XMOS

盘点一台手机上到底有多少芯片

提到手机芯片，大多数人脑海中浮现的第一个词大概率是"处理器"——麒麟、骁龙、天玑、苹果A系列等等，这些名字几乎成了手机性能的代名词。但如果把一台手机拆开，你会发现手机中芯片绝不止SoC一颗，其余那些默默工作的芯片，同样缺一不可。

发表于：2026/5/12 上午9:53:45

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SOC
手机芯片
CPU
GPU
NPU

特斯拉被曝将AI6.5芯片从台积电转移到英特尔代工

5 月 12 日消息，来自中国台湾半导体行业的微博博主 @手机芯片达人 透露，特斯拉正面临来自特朗普政府的施压，要求将其下一代 AI6.5芯片的代工订单从台积电转移至英特尔。

发表于：2026/5/12 上午9:48:42

关键词：
特斯拉
台积电
英特尔
晶圆代工
AI6.5芯片

30TBs带宽碾压HBM 国产内存新架构技术问世

5月11日，针对AI推理阶段内存墙问题愈发凸显的现状，新紫光集团宣布推出“紫弦”三维化近存计算（PNM）架构。该架构以3D DRAM为核心，首创3.5D异质异构集成方案，存储带宽可达30TB/s，PNM近存计算模式下访存延迟最大降低18倍，同等算力下Token吞吐率较NVIDIA B200系列高出1.5至2倍以上。该技术依托国内领先供应链可实现规模化量产，不受国外技术限制，目前暂未公布具体量产上市时间。

发表于：2026/5/12 上午9:32:59

关键词：
紫光
DRAM
PNM
存储架构
AI推理

英特尔处理器将集成英伟达GPU卡

当地时间5月10日，在卡内基梅隆大学毕业典礼上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋被授予荣誉科学技术博士学位，Intel CEO陈立武亲自为其颁发证书。陈立武表示，Intel与NVIDIA正携手开发一系列新产品，双方合作已全面覆盖数据中心、消费级平台及芯片制造领域。 具体合作方面，在数据中心领域，两家公司将联合开发集成NVIDIA NVLink高速互联技术的定制版Xeon处理器。在消费级市场，代号为“Serpent Lake”的SoC预计于2028-2029年推出，这将是首款集成NVIDIA RTX GPU IP的Intel芯片。此外，双方在制造与封装领域的合作备受关注，NVIDIA下一代“Feynman”系列GPU将采用Intel的EMIB先进封装技术，部分入门级和中端游戏显卡也可能使用Intel的18A-P或14A工艺制造。目前，NVIDIA已向Intel投资50亿美元，双方正进入深度合作期。

发表于：2026/5/12 上午9:20:22

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英特尔
英伟达
CPU
GPU

2026全球电子制造风向标

在这一背景下,高密度互连(HDI)、超微型封装(01005及以下)以及一站式PCBA(印制电路板组件)交付成为了企业研发与生产的核心诉求。通过深度剖析2026年电子制造行业的最新技术标准,并重点推荐以深圳捷创电子科技有限公司为代表的行业领军企业,为全球硬件开发者提供决策参考。

发表于：2026/5/12 上午9:17:51

关键词：
捷创电子
PCBA
电子制造
smt

问世50年 这颗8脚芯片至今仍在量产

5月11日消息，在半导体行业，多数消费级芯片的生命周期不过数年，但一颗诞生于上世纪70年代中期的音频功放芯片LM386，在问世近半个世纪后依然在德州仪器（TI）及全球多家晶圆厂持续生产，目前暂无停产计划。

发表于：2026/5/12 上午9:12:21

关键词：
德州仪器
LM386
音频功放芯片
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